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マイクロ波高周波板

マイクロ波高周波板

マイクロ波高周波板

マイクロ波高周波板

  • ロジャースRO3003高周波基板
  • ロジャースRO3003高周波基板
    ロジャースRO3003高周波基板

    商品名:ロジャースRO3003高周波基板

    材質: ロジャース RO3003

    層数: 2 

    DK: 3.0

    誘電体厚:0.75MM

    熱伝導率:0.5w/m.k

    仕上がりの厚さ:0.9MM

    材質銅厚:1OZ

    表面加工: 金メッキ

    用途:自動車レーダ回路基板、無線カプラ回路基板、航空宇宙回路基板、GPSアンテナ回路基板


    製品詳細 技術仕様

    RO3003は、セラミック充填テトラフルオロエチレン複合材料を使用し、10 ghzの高温で動作し、-50 ~ +150°cの温度変化範囲でdkでは-3ppm/°cを達成し、高い誘電率周波数安定性を有しており、広い周波数範囲で使用することができます。ro3003ラミネートも10 ghzでdf(0.0013)と低い。

    ロジャースRO3003高周波基板


    RO3000高周波回路材料は、商業用マイクロ波および無線周波数アプリケーションに使用されるセラミック充填ポリテフロン複合材料です。


    このシリーズは、競争力のある価格で電気的・機械的安定性に優れていることを目指しています。




    RO3000シリーズラミネートは、セラミック充填型テフロン系回路材料です。どの誘電率を選んでも、力学的性質は一致しています。これにより、反りや信頼性の問題なく、各層に異なる誘電率材料を使用した多層基板設計を開発することができる。




    RO3000のx軸およびy軸のcteは17 ppm / o cであり、膨張係数は銅の膨張係数と一致するため、寸法安定性に優れ、エッチング収縮(エッチング後および焼成後)は0.5 mils / inch未満である。z軸cteは24ppm /°cで、過酷な熱環境下でも優れたメッキ貫通孔信頼性を提供します。誘電率と温度の関係は非常に安定しています(図1)。




    ro3000シリーズラミネートは、標準的なptfe(テトラフルオロエチレン)回路基板の加工技術を用いて、アプリケーションノート「ro3000シリーズ高周波回路材料製造マニュアル」にわずかな修正を加えるだけでプリント回路基板を作製することができます。ro3000ラミネートはiso9001の認証を受けて製造されています。




    用途:自動車レーダ回路基板、無線カプラ回路基板、コストに敏感な航空宇宙回路基板、gpsアンテナ回路基板





    無線周波数/マイクロ波回路基板の用途


    無線周波数付きpcbプリント回路基板(rf pcb)は、pcb業界でますます使用されている技術です。


    —動作周波数が100 mhz以上のrf pcb。


    ——2ghz以上の無線周波数で働くマイクロ波pcb。


    rf-pcbは、遠隔制御(無線制御)、セキュリティ、スマートフォン、センサーなど、さまざまな用途に使用されています。


    新しい技術はこれらの無線周波数アプリケーションをますます利用している。


    これには、高品質基準で製造し、用途に応じて適切な無線周波数材料を選択する必要があります。


    様々な材料の性質を知ることは重要である。適切な材料を選択することは、無線周波数pcbの製造において最も重要な決定であるかもしれない。




    ipcbアドバンテージ


    1.迅速な対応、24時間オンラインサービス


    2. moqの要求がない


    3.機能の違い


    4.迅速な移行が可能です



    PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、ここでPCB引用を要求することもできます。お問い合わせメールsales@ipcb.com

    我々は非常に迅速に対応します。

    商品名:ロジャースRO3003高周波基板

    材質: ロジャース RO3003

    層数: 2 

    DK: 3.0

    誘電体厚:0.75MM

    熱伝導率:0.5w/m.k

    仕上がりの厚さ:0.9MM

    材質銅厚:1OZ

    表面加工: 金メッキ

    用途:自動車レーダ回路基板、無線カプラ回路基板、航空宇宙回路基板、GPSアンテナ回路基板



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