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2024-11-29
本文はプリント基板の製造技術について詳しく述べ、仲間たちに役立つことを期待している。
2024-11-28
PCB設計における埋め込み抵抗技術は、PCB製造過程において独立素子として回路基板表面に実装するのではなく銅箔層に組み込まれた電気明素子を計測することができる、乾燥高密度、高エネルギー回路基板を用いて設計された新しい技術である。
多層PCB圧着回路基板は高密度配線、電磁干渉抑制、短絡リスク低減、寸法圧縮、信号完全性と伝送速度及び熱管理などの面で明らかな優位性があり、高性能と信頼性を要求する電子応用に適している。
SMT（Surface Mount Technology、表面実装技術）は現代の電子製造に不可欠な技術であり、PCBとPCBAはこの技術の2大コア要素である。
電気めっき銅めっきはPCB生産における重要なプロセスであり、それは電解液中の銅イオンを陽極酸化還元によりPCBの表面に堆積し、均一な銅膜を形成する。
本文はPCB材料の紹介に関する記事です。
携帯電話PCBは携帯電話の回路基板の略語であり、携帯電話内部の最も重要な部品の1つであり、電力、信号伝送、および各モジュール間の接続と通信を担当している。PCBボードのレベル分布も重要ですので、詳しく見てみましょう。
2024-11-26
fpga ボードの高速回路基板設計
2024-11-25
現代のコンピュータでは、main pcb boardは重要なコアコンポーネントです。
2024-11-22
PCB設計ソフトウェアはPCB設計、生産及び製造関連業界に従事するために理解する必要がある。市販のPCB設計ソフトウェアは次の通りです。
