プロの高周波基板、高速基板、ICパッケージ基板、半導体テスト基板、HDI基板、リジットフレッキ基板、PCB設計とPCB メーカー
iPcb会社-信頼できるPCBメーカー! お問い合わせ
0
HDI回路基板

HDI回路基板

HDI回路基板

HDI回路基板

  • Type-C コネクタHDI 基板
  • Type-C コネクタHDI 基板
    Type-C コネクタHDI 基板

    商品名: Type-C コネクタHDI 基板

    材質: 高TG FR4

    層数構造::6层2+N+2 HDI PCB

    インク色:緑/白さ

    仕上がり厚さ: 0.8mm

    仕上がり銅厚:1OZ

    表面加工: 金メッキ+OSP

    最小パターン幅/間隔:3mil/3mil

    最小穴:機械穴0.2mm、レーザー穴0.1mm

    用途: C型データ伝送と電力伝送


    製品詳細 技術仕様

    HDI(高密度相互接続)pcbとは何ですか?


    高密度相互接続プリント回路基板(hdi pcb)は、従来の回路基板より単位面積当たりの配線密度が高い回路基板である。これにより、利用可能な空間全体により多くのコンポーネントを収容することができる。hdiポリ塩化ビフェニルは、電気的性能を向上させながら、装置の軽量化や小型化に役立つ。




    ipcbのhdi pcb機能により、標準的な回路技術に見られる限界を簡単に克服することができます。薄型コア、細線処理、代替方法を活用することで、部品のサイズと重量を減らしながら性能を向上させることができます。




    いくつかのhdi pcbプロセス能力については、hdi pcbプロセス能力を参照してください



    Type-C コネクタHDI 基板

    Type-C コネクタHDI 基板

    2+ n +2 hdi pcbの層構造(1+ n +1 =単層、2+ n +2 = 2層、3+ n +3 = 3層、4+ n +3 = 4層、5+ n +5 = 5層、5+ n +5 = 5) 


    hdi pcb ipcb製品には、次のような要求の高い特性が含まれています。


    1.表面から表面に穴を通す


    2 . via−in−pad


    3.盲目の穴および/または埋め穴


    4 . 30µm誘電率層


    5 . 20µm回路幾何


    6 . 50µmレーザー孔


    7 . 125µm凹凸節まで処理


    当社の高密度回路基板は、半導体試験装置、医療、航空宇宙など、さまざまな業界での応用を可能にする技術を推進する能力を有しています

    ace.


    無線周波数PCB製造


    *問い合わせは直接sales@ipcb.comまでお送りします


    *質問があれば、「チャット」ボタンをクリックしてご連絡ください。またはあなたの連絡先を残して、私たちはできるだけ早くあなたに連絡します。



    PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、ここでPCB引用を要求することもできます。お問い合わせメールsales@ipcb.com

    我々は非常に迅速に対応します。

    商品名: Type-C コネクタHDI 基板

    材質: 高TG FR4

    層数構造::6层2+N+2 HDI PCB

    インク色:緑/白さ

    仕上がり厚さ: 0.8mm

    仕上がり銅厚:1OZ

    表面加工: 金メッキ+OSP

    最小パターン幅/間隔:3mil/3mil

    最小穴:機械穴0.2mm、レーザー穴0.1mm

    用途: C型データ伝送と電力伝送



    PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、ここでPCB引用を要求することもできます。お問い合わせメールsales@ipcb.com

    我々は非常に迅速に対応します。