HDI回路基板 - 光モジュールプリント回路基板

光モジュールHDI PCB製品特性

  （1）光ファイバ回路基板超小形板（3〜5平方cm）

光ファイバ回路基板の高精度、小型ボードもICをパッケージする必要があります、いくつかの高レベルはまた、ブラインド埋込みホールまたはHDI（いくつかのHDI二次）を持っている

3 .形状が付属し、公差厳格、固定鉄のシェル、小さなカードがタイトではない、大きなことはできません。第三水準基準に従って管理する）

PCB光ファイバボードは、長くて短い金の指技術を採用します。

5 .ロジャース及びパナソニックM 6材料は光ファイバPCBボードで一般的に使用される。

光モジュールはオプトエレクトロニック素子，機能回路，光インターフェイスで構成される。光電子デバイスは2つの部分を含む。

5 Gアクセス・ネットワーク・アーキテクチャは、3層のCu−DU−AAuアーキテクチャとなり、光モジュールの需要はさらに増大するであろう。中国における5 gの前面と中央の送信モジュールの総需要は約4億8千万であり，4 . g時代の需要の2.67倍である。

5 Gは、ほぼ250万のコアkm光ケーブルの需要を押し上げます。C - RANの展開比と前方WDM機器の比率を含め、現在の5 Gベアリング方式には大きな不確実性があることに注意すべきである。実際の光ファイバ需要は予測値のはるかに遅れているかもしれない。

5 G時代には，saネットワーキングモードを採用した場合，フォワードネットワークに加えて，リターンネットワークとベアラネットワークにも多数の光ファイバが必要である。推定された消費量は、約100億コアの市場予想を上回るだろう。業界は限界改善を推進すると予想されている。

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