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HDI回路基板

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HDI回路基板

HDI回路基板

  • 8層 HDI 2+N+2 携帯用基板
    8層 HDI 2+N+2 携帯用基板

    商品名:8層 HDI 2+N+2 携帯用基板

    材質:FR4

    層数構造:8層  2+N+2 HDI

    インク色:緑/白さ

    仕上がり厚さ: 1.0mm

    仕上がり銅厚:1OZ

    表面加工: 金メッキ

    最小パターン幅/間隔:3.5mil/3.5mil

    最小穴:機械穴0.2mm、レーザー穴0.1mm

    用途: 携帯HDI基板


    製品詳細 技術仕様


    会社紹介



    ipcb circuit limited (ipcb®)は精密pcbプロトタイプの開発と生産を専門とするハイテク企業です。ipcbは業界初のpcb自動見積りシステム(paqs)を独自に開発し、pcb工場と自動接続し、インテリジェントサービスとpcb試作品のラピッド製造を実現しました。私たちの最終目標は、インターネット+インダストリー4・0スマートpcb工場のクラスタを構築し、お客様にプロのpcb技術とpcbプロトタイプ製造サービスを提供することです。




    ipcb®はマイクロ波無線周波数(rf) pcb、ハイブリッド高周波pcb、(1-70層)多層pcb、hdi pcb、硬軟pcb、金属ベースpcb、セラミックpcbを生産しています。我々は、ブラインド埋孔pcb、バックドリルpcb、ステップ溝pcb、icキャリアpcb、超厚銅pcbなどの特殊な要求があるpcbについて深く研究しています

      携帯用基板

    表面処理:osp / enig / hasl lf /金メッキ/フラッシュゴールド/浸錫/浸銀/電解金




    容量:金指/重銅/ブラインド埋込/インピーダンス制御/充填還元/カーボンインク/バックドリル/シンカー/深掘り/半めっき孔/圧合孔/剝離ブルーマスク/剝離ハンダブロック/厚銅/超大型




    材料:rogasro4350b / ro3003 / ro4003 / ro3006 / rt / duroid5880 / rt5870とarlon / isola / taconic / ptfe f4bm /テフロン材料など。



    層数:2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L




    誘電率(dk): 2.20 / 2.55 / 3.0 / 3.38 / 3.48 / 3.50 / 3. 6/6 . 5/10.2




    用途分野:家電/軍事/宇宙/アンテナおよび通信システム/高電力/医療/自動車/産業/ハンドヘルドセル/ wifiアンテナ/テレインフォテインメント/ wifi /コンピューティング/レーダー/電力増幅器


    *問い合わせは直接sales@ipcb.comまでお送りします




    *質問があれば、「チャット」ボタンをクリックしてご連絡ください。またはあなたの連絡先を残して、私たちはできるだけ早くあなたに連絡します。



    PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、ここでPCB引用を要求することもできます。お問い合わせメールsales@ipcb.com

    我々は非常に迅速に対応します。

    商品名:8層 HDI 2+N+2 携帯用基板

    材質:FR4

    層数構造:8層  2+N+2 HDI

    インク色:緑/白さ

    仕上がり厚さ: 1.0mm

    仕上がり銅厚:1OZ

    表面加工: 金メッキ

    最小パターン幅/間隔:3.5mil/3.5mil

    最小穴:機械穴0.2mm、レーザー穴0.1mm

    用途: 携帯HDI基板



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