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HDI回路基板

HDI回路基板

HDI回路基板

HDI回路基板

  • 8層HDI  2+N+2 携帯用基板
    8層HDI 2+N+2 携帯用基板

    商品名:8層HDI  2+N+2 携帯用基板

    材質: TG170 FR4

    層数構造:2+4+2 HDI PCB

    インク色:緑/白さ

    仕上がり厚さ: 0.8mm

    仕上がり銅厚: 0.5OZ

    表面加工: 金メッキ+OSP

    最小パターン幅/間隔:3mil/3il

    用途: 携帯HDI基板


    製品詳細 技術仕様

    hdiは高密度インターコネクトの略である。高密度相互接続(hdi)プリント基板(pcb)は導体の配線を絶縁材料で補い形成する構造部品である。プリント基板が最終製品になると、集積回路、トランジスタ(トランジスタ、ダイオード)、受動部品(抵抗、容量、コネクタなど)、その他各種の電子部品がプリント基板に実装される。電気信号接続および機能は、ワイヤ接続によって形成されることができる。したがって、プリント回路基板は、接触部品を受け止めるための要素接続を提供するプラットフォームである。

    2+N+2 HDI PCB 構造

    2+N+2 HDI PCB 構造



    PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、ここでPCB引用を要求することもできます。お問い合わせメールsales@ipcb.com

    我々は非常に迅速に対応します。

    商品名:8層HDI  2+N+2 携帯用基板

    材質: TG170 FR4

    層数構造:2+4+2 HDI PCB

    インク色:緑/白さ

    仕上がり厚さ: 0.8mm

    仕上がり銅厚: 0.5OZ

    表面加工: 金メッキ+OSP

    最小パターン幅/間隔:3mil/3il

    用途: 携帯HDI基板



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