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HDI回路基板

HDI回路基板

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HDI回路基板

  • 12層3阶 HDI 通信基板
    12層3阶 HDI 通信基板

    商品名:12層3阶 HDI 通信基板

    材質:TU872slk

    層数:12

    層数構造:3+6+3 HDI PCB

    インク色:緑/白さ

    仕上がり厚さ: 1.2mm

    仕上がり銅厚: 0.5OZ

    表面加工: 金メッキ

    最小パターン幅/間隔:2.5mil/2.5mil

    用途: 12層3阶 HDI 通信基板


    製品詳細 技術仕様

    pcbは「電子システムの母」と呼ばれています。pcbはエレクトロニクス製品の基礎材料として幅広い需要市場を持っています。下流の応用分野には通信、コンピュータ、消費者電子、産業制御、医療、自動車電子、航空宇宙などがあり、通信とコンピュータはpcbの最大の応用分野であり、25%以上を占めている。




    通信分野では、無線ネットワーク、伝送ネットワーク、データ通信、ブロードバンド固定ネットワークなどに広く使われている。関連pcb制品は、背板pcb、高速pcb、多層pcb、高周波pcb、マイクロ波pcb、多機能金属ベースpcb基板などが含まれます。



    5g無線基地局、ベアラ網、リモート・センシング網、コアネットワークのハードウエア・ファシリティにおいて、pcbハードウエアの利用は大きく増加すると予想されます。また、携帯電話やスマートウォッチなどの5g端末も通信技術に合わせて進化していく必要があり、その分通信pcb基板の需要が増えるはずです。

    通信製品

    ipcbは通信回路基板の生産設備を備えており、外注生産のリスクを低減している。


    ipcbは、通信業界専用のプラズマディスプレコーダと2mまで露光できる超長版平行露光装置です。


    ipcbは通信業界では珍しい表面処理ラインである銀、錫、銀、錫めっきを導入した。


    ipcbは優れた加工能力を有しており,通信用pcbの需要を満たすことができる。


    ipcbは、fr4 + ptfe、fr4 + 408hr、fr4 + rogers、セラミックス+ fr4という成熟したハイブリッド技術を持っている。


    ipcbは、1.5mil/1.5mil線幅を生成し、インピーダンス公差を±5%以内に抑えることができる。



    PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、ここでPCB引用を要求することもできます。お問い合わせメールsales@ipcb.com

    我々は非常に迅速に対応します。

    商品名:12層3阶 HDI 通信基板

    材質:TU872slk

    層数:12

    層数構造:3+6+3 HDI PCB

    インク色:緑/白さ

    仕上がり厚さ: 1.2mm

    仕上がり銅厚: 0.5OZ

    表面加工: 金メッキ

    最小パターン幅/間隔:2.5mil/2.5mil

    用途: 12層3阶 HDI 通信基板



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