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HDI回路基板

HDI回路基板

HDI回路基板

HDI回路基板

  • 6層Micro SD基板
    6層Micro SD基板

    商品名:6層Micro SD基板

    材質: isola fr408

    層数構造:6層2+N+2 HDI

    インク色:黑さ/白さ

    仕上がり厚さ: 0.3mm

    仕上がり銅厚:内層1/ 3OZ/外層0.5OZ

    表面加工: 金メッキ

    最小パターン幅/間隔:2.5mil/2.5mil

    用途:Micro SD基板


    製品詳細 技術仕様

    マイクロsdカードは、非常に小さなフラッシュカードです。そのフォーマットはsandiskに由来する。tフラッシュと呼ばれていましたがtransフラッシュになりましたマイクロsdと改名したのは、sdアソシエーション(sda)が採用したためである。sdaが採用している他のメモリーカードには、mini sdカードとsdカードがある。


    マイクロsdは主に携帯電話で使われていますが、小型で記憶容量が大きくなってきており、gps機器や携帯用音楽プレーヤー、フラッシュメモリなどにも使われています。15mm × 11mm × 1mmの大きさで、爪一つくらいの大きさです。これは現在最小のメモリカードです


    マイクロsdは、sdアダプタカードを介してsdカードスロットに接続することも可能です。現在、microsdカードは128 mb、256 mb、512 mb、1g、2 g、4g、8g、16g、32g、64g、128 gの容量を提供しています(mwc2014の期間中にsandiskはメモリカードの伝統を破って、最大容量は64 gbです。microsd xc 128 gbメモリーカードを正式に発表した。

    Micro SD基板

    Micro SD基板

    sdカードpcb設計上の注意事項:


    1.品番とpcb名の正確さに注意する。プロジェクト番号とpcb名は、回路図名、回路図下の回路図ファイル名、および回路図右下隅の文書説明セクションから構成されます。ネットワークに接続されていないピンは回路図でクロスする必要があります。以前にネットワークリード線コネクタがある場合、ネットワーク名を削除した後も、net-xxxのようなネットワーク名が残っています。このときdrcはエラーになり、リード線を完全に削除して交差させる必要があります


    2. pcb生産用ファイルにはガーバーファイルとパネル図面があります。開封申込書に記載されている書類の要求事項に注意しましょう。


    3. sdカードのレイアウトについては、実際の必要に応じてファイルを並べてください。文書の正確性を保証するために、座標を使用します。主制御板と毛端は端に近づかないように注意して、生産用に少なくとも0.5mmのスペースを確保してください。


    4. cadファイルをdxfでmm単位で出力します。


    5.まず、信号線間の主次関係を明確にする。主信号線はclkとvsdである。一般的に、clk信号線はアース線またはアース線で囲まれる必要がある。


    6.接地信号をすべて配線した后、銅を敷いて観察し、できるだけ土地を大きくし、信号線間の隙間をできるだけ小さくして、土地を広げる。上の階と下の階の床は信頼性のあるものでなければならない。両側に銅片がある場合は、マルチパンチ接続が必要です。


    7.試験点については、できるだけ平衡状態にし、間隔を一致させ、より固定させる。



    PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、ここでPCB引用を要求することもできます。お問い合わせメールsales@ipcb.com

    我々は非常に迅速に対応します。

    商品名:6層Micro SD基板

    材質: isola fr408

    層数構造:6層2+N+2 HDI

    インク色:黑さ/白さ

    仕上がり厚さ: 0.3mm

    仕上がり銅厚:内層1/ 3OZ/外層0.5OZ

    表面加工: 金メッキ

    最小パターン幅/間隔:2.5mil/2.5mil

    用途:Micro SD基板



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