プリント基板材料 - Rogers RO3003 PCB材料仕様

ro3003は、セラミック充填テトラフルオロエチレン複合材料を使用し、10 ghzの高温で動作し、-50 ~ +150°cの温度変化範囲でdkでは-3ppm/°cを達成し、高い誘電率周波数安定性を有しており、広い周波数範囲で使用することができます。ro3003ラミネートも10 ghzでdf(0.0013)と低い。

Rogers RO3003 PCB材料仕様 

マイクロ波回路応用

無線周波数(rf pcb)プリント回路基板(pcb)は、pcb業界で広く使用されている技術です。

—動作周波数が100 mhz以上のrf pcb。

動作周波数が2ghz以上のマイクロ波回路。

rf-pcbは、遠隔制御(無線制御)、セキュリティ、スマートフォン、センサーなど、さまざまな用途に使用されています。

新しい技術はこれらの無線周波数アプリケーションをますます利用している。

これには、高品質基準で製造し、用途に応じて適切な無線周波数材料を選択する必要があります。

様々な材料の性質を知ることは重要である。適切な材料を選択することは、無線周波数pcbの製造において最も重要な決定であるかもしれない。

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