プロの高周波基板、高速基板、ICパッケージ基板、半導体テスト基板、HDI基板、リジットフレッキ基板、PCB設計とPCB メーカー
iPcb会社-信頼できるPCBメーカー! お問い合わせ
0
プリント基板材料

プリント基板材料

プリント基板材料

プリント基板材料

生益 S1600 High CTI(CTI ≥ 600V) FR-4 PCB
ItemsMethodConditionUnitTypical Value
TgIPC-TM-650 2.4.25DSC135
TdIPC-TM-650 2.4.24.65% wt. loss310
CTE (Z-axis)IPC-TM-650 2.4.24Before Tgppm/℃55
After Tgppm/℃308
50-260℃%4.5
Thermal StressIPC-TM-650 2.4.24.13288℃, solder dip-->100S  No Delamination
Volume ResistivityIPC-TM-650 2.5.17.1After moisture resistanceMΩ.cm5.0E + 08
E-24/125MΩ.cm5.0E + 06
Surface ResistivityIPC-TM-650 2.5.17.1After moisture resistance5.0E + 07
E-24/1255.0E + 06
Arc ResistanceIPC-TM-650 2.5.1D-48/50+D-4/23s126
Dielectric BreakdownIPC-TM-650 2.5.6D-48/50+D-4/23kV60
Dissipation Constant (Dk)IPC-TM-650 2.5.5.91MHz--4.7
IEC 61189-2-72110GHz--
Dissipation Factor (Df)IPC-TM-650 2.5.5.91MHz--0.016
IEC 61189-2-72110GHz--
Peel Strength (1oz HTE copper foil)IPC-TM-650 2.4.8AN/mm
After thermal Stress 288℃,10sN/mm1.8
125℃N/mm1.6
Flexural StrengthLWIPC-TM-650 2.4.4AMPa550
CWIPC-TM-650 2.4.4AMPa450
Water AbsorptionIPC-TM-650 2.6.2.1E-1/105_D-24/23%0.10
CTIIEC60112ARatingPLC 0
FlammabilityUL94C-48/23/50RatingV-0
E-24/125RatingV-0


備考:

1.規格表:ipc- 4101/21,僅供参考。


2.すべての標準値は1.6mm試験片を基准とし、tgは≧0.50mm試験片である。


3.上記の代表的な値は参考のため、詳細は聖益科技株式会社にお問い合わせください。このデータシートの著作権は聖益科技株式会社にあります。


説明:c =湿度調整、d =蒸留水浸漬調整、e =温度調整


アルファベットの後の数字は前処理の期間(時間)を示し、2桁目は前処理温度(℃)を示し、3桁目は相対湿度を示す。