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rogers ro3003g2高周波セラミック充填テフロン積層板は、業界をリードするrogersのソリューションro3003の延長線上にあります。ro3003g2ラミネートは、ミリ波の自動車レーダ用途に特化した次世代ニーズに応えた業界からのフィードバックに基づいてい
ます。
rogers ro3003g2高周波セラミック充填テフロン積層板は、業界をリードするrogersのソリューションro3003の延長線上にあります。ro3003g2ラミネートは、ミリ波の自動車レーダ用途に特化した次世代ニーズに応えた業界からのフィードバックに基づいています。
ro3003g2ラミネートは、最適な樹脂含有量とフィラー含有量を組み合わせることで挿入損失を低減し、アダプティブクルーズコントロール、前方衝突警報、アクティブブレーキや車線変更アシストなどのadasシステムに最適です。
ro3003g2高周波pcb材料の特徴
誘電率は10 ghzで3.00 00,77 ghzで3.07である
極低輪郭(vlp) ed銅
vlp ed銅の均一構造を採用し、誘電体細孔率を低減した
強化フィラーシステム
メリット
最高のグレード性能の挿入損失
完成品pcbにおける誘電率変化を最小化する
貫通孔の直径を小さくする
全世界の製造足跡
