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プリント基板材料

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Rogers RO3003G2 高周波基板材料

rogers ro3003g2高周波セラミック充填テフロン積層板は、業界をリードするrogersのソリューションro3003の延長線上にあります。ro3003g2ラミネートは、ミリ波の自動車レーダ用途に特化した次世代ニーズに応えた業界からのフィードバックに基づいてい

  ます。


ro3003g2高周波PCB材料

RO3003g2高周波PCB材料



rogers ro3003g2高周波セラミック充填テフロン積層板は、業界をリードするrogersのソリューションro3003の延長線上にあります。ro3003g2ラミネートは、ミリ波の自動車レーダ用途に特化した次世代ニーズに応えた業界からのフィードバックに基づいています。


ro3003g2ラミネートは、最適な樹脂含有量とフィラー含有量を組み合わせることで挿入損失を低減し、アダプティブクルーズコントロール、前方衝突警報、アクティブブレーキや車線変更アシストなどのadasシステムに最適です。




ro3003g2高周波pcb材料の特徴


誘電率は10 ghzで3.00 00,77 ghzで3.07である


極低輪郭(vlp) ed銅


vlp ed銅の均一構造を採用し、誘電体細孔率を低減した


強化フィラーシステム


メリット


最高のグレード性能の挿入損失


完成品pcbにおける誘電率変化を最小化する


貫通孔の直径を小さくする


全世界の製造足跡