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2019-2025年の間に12.8%のCAGRを目撃する世界のHDI PCB市場
2019-09-16
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ニューヨーク、2019年5月15日(GLOBE NEWSWIRE)-世界のHDIプリント回路基板市場は、2025年までに246.3億米ドルに達すると予想され、CAGRは12.8%に増加します。市場の成長は、電子機器の小型化の進展、スマートデバイスに対する消費者の急速な傾向、家電製品の大幅な成長、および自動車における安全対策の採用の増加に起因しています。さらに、スマートウェアラブルの採用が増えると、予測期間中に高密度相互接続PCBの需要が高まる可能性があります。ただし、高コストとHDIプリント回路基板の製造に関する専門知識の欠如が相まって、2019年から2025年までの市場の成長を妨げると予想されます。

高密度相互接続PCBは、従来のPCBよりも高い回路密度の製造を支援するプリント回路基板製造技術の進化形です。HDIプリント回路基板は、PCBの両側により多くのコンポーネントを配置する機能を提供します。これにより、信号伝送速度が大幅に向上し、信号損失が減少します。さらに、ルーティングが高速になり、コンポーネントの頻繁な再配置が最小限に抑えられ、使用するスペースが少なくなります。さらに、サイズを縮小し、組み込みデバイスの電気的性能を向上させるように設計されています。

レポートの主な調査結果:

世界のHDIプリント回路基板市場は、12.68%のCAGRで、2025年までに246.3億米ドルに達すると予想されています。

レイヤーに基づいて、12以上のレイヤーは、予測期間中に最高のCAGRを登録すると推定されます。セグメントの成長は、モバイルデバイス、自動車製品などの多くのアプリケーションでのHDIプリント回路基板の展開の増加に起因しています。

アプリケーションに基づいて、スマートフォンとタブレットのセグメントは2018年に主要な市場シェアを保持し、2019

年から2025年の間その支配を維持すると予想されます最終用途に基づいて、家電セグメントは2018年に市場を支配すると予想されますが、産業用電子機器セグメントは予測期間中に最も急成長しているセグメントとして浮上する可能性があります。

HDIプリント回路基板市場で活動している著名なプレーヤーには、UnimicronCorporationが含まれます。AT&S; TTMテクノロジー; Zhen Ding Tech; Epec、LLC。; ユニテック; NCAB GROUP CORPORATION; シエラサーキット; ミレニアムサーキットリミテッド; およびミストラルソリューションズPvt。とりわけ株式会社。
さまざまな最終用途産業にわたる高密度相互接続PCBの迅速な展開

多くの最終用途での高密度プリント回路基板の需要の高まりとともに、家電製品の売上が大幅に増加することで、市場の成長が促進される可能性があります。さらに、HDIプリント回路基板の軽量で高性能により、ウェアラブルデバイスへの電力供給に適しています。さらに、HDIプリント回路基板は、ブラインドビアやマイクロビアなどの高度な機能の組み合わせを利用して、ボードのスペースを最大化し、パフォーマンスと機能を向上させます。さらに、自動運転と高度な安全システムへの傾向が高まっているため、予測期間中の需要の機会が増えています。

https://www.energiasmarketresearchで、「グローバル高密度相互接続(HDI)プリント回路基板(PCB)市場の見通し、傾向と機会の分析、競争力のある洞察、実用的なセグメンテーションと予測2019-2025」に関するTOCの完全な調査レポートを参照してください。 com / global-high-density-interconnect-hdi-printed-circuit-board-pcb-market-report /

Global High Density Interconnect PCB-Regional Insight

地理的に、世界のHDIプリント回路基板市場は、北アメリカ、アジア太平洋、ヨーロッパ、中東、アフリカ、および中南米に分割されています。北米は、スマートウェアラブルの採用の増加と自動車セクターからのHDIプリント回路基板の需要の高まりにより、2018年に最大の市場シェアを保持すると説明されています。ただし、アジア太平洋地域は、HDIプリント回路基板市場で最も急成長している地域として浮上する可能性が高く、2019年から2025年の間に市場を支配すると予想されます。主要な電子機器および半導体メーカーの存在と新興経済国における通信ネットワークの急速な拡大は、予測期間中の市場成長を拡大すると推定されています。

レポートは、層、アプリケーション、最終用途、および地域に基づいて、世界のHDIプリント回路基板市場をセグメント化します。

レイヤー別
○4〜6レイヤー
○8〜10レイヤー
○12以上レイヤー
アプリケーション

ラップトップおよびタブレット○ラップトップおよびPC
○ディスプレイ
○接続デバイス
○スマートウェアラブル
○その他の
最終用途
○家電
○産業用電子機器
○軍事および防衛
○ IT&テレコミュニケーション
○自動車
○ヘルスケア
○その他
地域別:
○北米
    •米国
    •カナダ
○ヨーロッパ
    •英国
    •ドイツ
    •フランス
    •ロシア
    •その他のヨーロッパ
○アジア太平洋
    •中国
    •日本
    •インド
    •韓国
    •その他のアジア太平洋
○中南米(CSA)
    •ブラジル
    •メキシコ
    •その他のCSA
○中東およびアフリカ(MEA )
    •南アフリカ
    •その他のMEA
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