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PCBニュース

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HDI プリント回路技術
2019-09-16
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Author:ipcb      Share

新しい部品の多くは、電気的性能を向上させるために高密度ポリ塩化ビフェニルを必要とする。hdiプリント回路基板は,これらに対応するために開発された。

hdi基板はpcbの中で最も発展している技術の一つである。これらの穴には、ブラインド穴と埋め穴があり、一般的に直径が0.1mm未満の微小穴が含まれている。


直径が0.1mm以下の穴はレーザードリルで穴を開けなければならない。回路の軌跡と空間が非常に密着しているので、ldiマシンを使って製造しなければならない。


これらは従来のpcbよりも回路密度が高い。以下はipcb hdi pcbプロセス能力です。ご覧ください。



iPcb HDI PCB Technics capability

iPcb HDI PCB 技術力

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