PCBニュース - PCBAの歴史についてどのくらい知っていますか

PCBAは長年開発されており、その外観は私たちの人類の歴史におけるもう1つの重要な発明です。人間は技術を発明し、技術は科学技術を促進し、今日の開発された便利な生活につながりました。これまでに開発されてきたので、優れた前任者に感謝する必要があります。

1941年、米国は近接信管を作るための配線用に銅ペーストでタルクを塗装しました。

1943年、アメリカ人は軍用ラジオでこの技術を普及させました。

1947年にエポキシ樹脂を使用して基板を作成すると同時に、NBSは印刷回路技術によって形成されたコイル、コンデンサ、抵抗器の製造技術の研究を開始しました。

1948年に、発明は米国での商用利用が正式に承認されました。

真空管の大部分が低熱トランジスタに置き換わったのは1950年代になってから、プリント基板が広く採用されるようになり、当時はエッチング箔膜技術が主流でした。

1950年、日本はガラス基板の配線に銀塗料を使用し、配線に銅箔を使用した紙フェノール樹脂フェノール基板（CCL）を使用しました。

1951年には、樹脂の耐熱性をさらに高めるためにポリイミドが導入され、ポリイミド基板も製造されました。

モトローラは1953年にダブルパネルの電気めっきスルーホール方式を開発しました。この方式は後の多層回路基板にも適用されます。プリント回路基板は1960年代に10年間広く使用され、その技術はますます成熟しました。モトローラの2層多層プリント基板が登場し始め、配線と基板面積の比率がさらに向上しました。

1960年、V。Dahlgreenは、回路が印刷された箔フィルムを熱可塑性プラスチックに取り付けることにより、柔軟なプリント回路基板を作成しました。

1961年、米国に拠点を置くHazeltine Corporationは、多層プレートを製造するための電気めっき穿孔法を導入しました。

1967年、レイヤリング手法の1つとしてPlated-upTechnologyが発表されました。

1969年、FD-Rはポリイミドを使用したフレキシブルプリント回路基板を製造しました。

1979年、パクテルはレイアップ法の1つである「パクテル法」を発表しました。

1984年、NTTは薄膜回路用の「銅ポリイミド法」を開発しました。

1988年、Siemens Agは、マイクロワイヤリング基板用の拡張プリント回路基板を開発しました。

1990年、IBMは拡張プリント回路基板用の表面層流回路（SLC）を開発しました。

1995年、松下電器はALIVHの拡張層プリント基板を開発しました。

1996年、東芝はB2itの拡張層プリント回路基板を開発しました。

歴史は進歩し、技術は進歩しています。私たちは前進し続けるべきですが、技術を持っていることを忘れないでください。