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常用PCB基板の標準まとめ(下編)
2022-06-02
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Author:ipcb      Share

PCB基板業界の標準はたくさんありますが、よく使われるプリント回路基板の標準はどのくらい知っていますか?以下を参照してください。


19)IPC-CH-65-A:プリント基板組立におけるクリーニングガイド問題#e#19IPC-CH-65-A:プリント基板組立におけるクリーニングガイド。電子工業において現在使用されている新しい洗浄方法に参考を提供し、各種洗浄方法の説明と討論を含み、製造と組立操作における各種材料、技術と汚染物の関係を説明した。

 

20IPC-SC-60 A:溶接後の溶媒の洗浄マニュアル。自動溶接と手作業溶接における溶剤洗浄技術の使用を提供し、溶剤の性質、残留物及び過程製御と環境麺の問題を討論した。

 

21IPC-9201:表面絶縁抵抗マニュアル。表麺絶縁抵抗(SIR)の用語、理論、テスト過程とテスト手段を含み、温度、湿度(TH)テスト、故障モードと故障排除も含む。

 

22IPC-DRM-53:電子組立デスクトップ参考マニュアルの概要。貫通孔の取り付けと表麺貼付組立技術を説明するための図示と写真。

 

23IPC-M-103:表面貼付組立マニュアル標準。このセクションには、表面実装に関する21IPCファイルがすべて含まれている。

 

24IPC-M-I 04:回路基板組立マニュアル標準を印刷する。プリント基板の組み立てに関する10の応用が広い文書を含む。

 

25IPC-CC-830 B:プリント基板組立における電子絶縁化合物の性能と鑑定。保護コーティングは品質と資格の工業基準に合緻している。

 

26IPC-S-816:表面貼付技術技術技術マニュアル及びリスト。このトラブルシューティングガイドには、ブリッジ、溶接漏れ、部品の配置配置の不揃いなど、表面実装組立で遭遇したすべてのタイプの技術問題とその解決方法がリストされている。

 

27IPC-CM-770 D:回路基板部品実装ガイドを印刷する。プリント回路基板の組立中の部品の準備に有効な指導を提供し、組立技術(手作業と自動、表麺貼付技術とフリップウェハの組立技術を含む)と後続の溶接、洗浄、被膜技術に対する考慮を含む関連する標準、影響力と発行状況を振り返った。

 

28IPC-7129:百万機当たりの故障数(DPMO)の計算及びプリント基板組立製造指標。計算欠陥と品質関連工業部門が一緻して同意した基準指標について。それは百万の機会ごとに発生する障害の数を計算する基準指標に満足できる方法を提供した。

 

29IPC-9261プリント基板組立体の生産量推定及び組立進行中に百万毎の機会に発生する故障。プリント基板の組立進行中に百万ごとに発生する故障の数を計算する信頼性の高い方法を定義し、組立過程で各段階で評価する測定基準である。

 

30IPC-D-279:信頼性の高い表面実装技術による回路基板組立設計ガイドラインの印刷。表麺貼付技術と混合技術のプリント回路基板の信頼性製造過程ガイドは、設計思想を含む。

 

31IPC-2546:プリント基板組立における伝達要点の組み合わせ需要。伝動器と緩衝器、手動配置、自動スクリーン印刷、接着剤自動配布、自動表麺貼付配置、自動貫通孔配置、強製対流、赤外還流炉、ピーク溶接などの材料運動システムを説明した。

 

32IPC-PE-740 A:プリント基板の製造と組立におけるトラブルシューティング。プリント回路製品の設計、製造、組立、テスト過程で問題が発生した記録と修正活動を含む。

 

33IPC-6010:回路基板の品質基準と性能規範シリーズマニュアルを印刷する。米国プリント基板協会がすべてのプリント基板のために製定した品質基準と性能規範基準を含む。

 

34IPC-6018 A:マイクロ波完成品プリント回路基板の検査とテスト。高週波(マイクロ波)プリント基板の性能と資格需要を含む。

 

35IPC-D-317 A:高速技術電子パッケージ設計ガイドラインを採用する。高速回路の設計に指導を提供し、機械と電気面の考慮と性能テストを含む。

 

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