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01.フィルタコンデンサはできるだけチップ電源に近いようにするほうがいいです。発振器もそうです。発振器の先端に抵抗を置きます。
02.PCB基板のサイズをDesignのBoard Shapeに変更します。
03.構成部品、ビア、パッド、銅被覆、テキスト再生などを配置するには、ショートカットキーP+Lを使用できます。
04.描画後、禁止配線層であるKeepOut-Layer層、P+L配線を規定します。
05.銅被覆（place polygon pour）の前に安全間隔design rules（clearance 16 mil程度）を修正するには、一般的にHatchedを使用し、NETネットワークが接地GNDに接続されていることに注意し、pour all same net projectsを選択し、死銅（remove dead copper）を除去します。
補足：多層銅被覆は電源層と接地層に注意しなければなりません。FPGAの中の配線は6 milしかないので、銅被覆の時はrule->clearanceを6 milに設定して銅を被覆し、他の層が銅を被覆する時はrule->clearanceを少し16 milほど大きくして、ルールを戻します。この時Track 8 mil、Grid 24 milになっています。
06.最上層と底層に銅を被覆するときはTrack 12 mil，Grid 24 milに注意しなければなりません。
07.接地線と電源線は一般的に太い60~80 mil、正常線幅は10 mil、FPGAは一般的に6 milです。
08.配線操作はS+L、P+M配線、「」番号を使用して間隔を調整し、配線用P+Lを配置し、特に指定のある層、例えば配線禁止層を指定するときはこれしか使用できません。
09.キーパッドにはプラス（＋）マイナス（－）番号は各層間の切り替え用であり、Page Upは拡大し、Page Downは縮小します。
10.距離測定R+M、単位milとmmを切り替える場合はQキーを使います。
11.デバイスを置く時：Xは左右対称で、Yは上下対称で、SPACEは90度反転で、デバイスの表示属性はTabキーです。
12.パッケージ図を描くとき、J+LキーはJump to Locationのために位置決めします。
13.PreferenceのPCB内のDisplayにOrigin Makerを固定描画パッケージ化します。
14.PCBパッケージを描くときは、P+Sキーをキューで貼り付けることができます。
15.PCB更新を導入するときは、回路図でUpdateし、回路図更新を導入するにはPCBでUpdateします。このとき、回路図のピン順序を変更しない場合は、project->option->optionでchange sch pinsをチェックせずに行うことができ、インタラクティブ配線ではよく使用されますが、注意が必要です。
時には1つのデバイスを更新するだけで、更新するネットワークタグとデバイスを自分で見つける必要があります。すべて更新しないでください。
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