PCBニュース - PCB基板技術ガイドラインの挿入型パッケージ技術

部品をプレートの片面に配置し、もう一方の面にピンを溶接する技術を「挿入（Through Hole Technology，THT）」パッケージと呼びます。この部品は大量のスペースを必要とし、各ピンに穴をあける必要があります。だから、それらの足は実は両面の空間を占めていて、しかも溶接点も比較的に大きいです。しかし一方で、THT部品はSMT（Surface Mounted Technologyの略称、表面接着式）部品に比べてPCBと接続する構造が良いことについては後述します。配線されたソケットのようなものと、同様の界面のようなものは耐圧性が必要なので、通常はTHTパッケージになっています。

表面貼付パッケージ技術（英語でSurface Mounted Technologyと呼びます。）

表面貼付パッケージ（Surface Mounted Technology、SMT）を使用した部品で、ピンは部品と同じ面に溶接されています。この技術は各ピンの溶接ではなく、PCBに穴をあけます。表面粘着式の部品は、両面に溶接することもできます。

SMTもTHTの部品より小さいです。THT部品を使用するPCBに比べて、SMT技術を使用するPCBボード上の部品は非常に密集しています。SMTパッケージ部品もTHTのものより安いです。だから今のPCBのほとんどはSMTで、もちろん驚くにはあたりません。

溶接点と部品の接合部は非常に小さいので、人工溶接をするのは非常に難しいです。しかし、現在の組み立てが全自動であることを考慮すれば、この問題は部品を修復する時にしか現れないだろう。