プロの高周波基板、高速基板、ICパッケージ基板、半導体テスト基板、HDI基板、リジットフレッキ基板、PCB設計とPCB メーカー
PCB基板の各種材料は94 HB、防火板（94 VO、FR-1、FR-2）、半ガラス繊維（22 F、CEM-1、CEM-3）、全ガラス繊維（FR-4）に分けられます。
FR-1の特徴
1.ハロゲンフリー板材で、環境保護に有利。
2.高耐漏電傷付き指数（600ボルト以上、特殊な要求を提出する必要がある）。
3.適したパンチ温度は40〜70℃。
4.弓曲率、ねじれ率は小さく、安定。
FR-2の特徴
1.耐漏電痕性に優れ（600 V以上）。
2.コストが低くて使用範囲が広い。
3.優れた耐湿、熱性を持つ。
4.適したパンチ温度は40〜70℃。
5.弓曲率、ねじれ率が小さくて安定。
6.寸法安定性が優れている。
CEM-3の特徴
1.優れた機械加工性、穿孔可能加工性。
2.電気性能はFR-4と同等で、加工技術はFR-4と同じで、ドリルの摩耗率はFR-4より小さい。
3.多段階の耐漏電痕跡性（CTI 175 V、CTI 300 V、CTI 600 V）、3.IPC-4101 Aの規範に符合する。
FR-4の特徴
1.ハロゲンフリー基板。
2.弓曲率、ねじれ率が小さく安定する。
3.寸法安定性が優れている。
図１ CCL PP
紙CCL（Copper Clad Laminate）の型番
1.KB-3252 FR-1材料
環境保護のために開発された環境保護型ハロゲンフリー、アンチモンフリーの紙ベースフェノール樹脂銅積層板で、燃焼板材がハロゲンとアンチモンを含む場合に発生する有毒物質やガスを回避することができます。高い漏電指数（600ボルト以上）を持ち、低温パンチ動作に適しています。
2.KB-3151 S FR-1材料
高密度自動プラグインを使用し、チップ部品の表面に科学技術などの精密PCB基板を接着する需要に対して開発された紙ベースフェノール樹脂銅面積積層板です。優れた耐銀移動性と湿気環境下での電力性能を有します。
3.KB-3150/KB-3151材料
高密度自動プラグイン、チップ部品表面接着技術などの精密PCB板を使用する需要に対して最新開発された紙ベースフェノール樹脂銅面積積層板です。高い漏電指数（600ボルト以上）を有することができ、低温パンチング動作に適しています。
4.KB-3150 FR-1材料
スイッチ面ケース（例えば、鍵盤式スイッチ、プッシュ式スイッチ）などの精密部品に対して開発された紙基フェノール樹脂絶縁積層板です。優れた難燃性と寸法安定性を持ち、低温パンチング加工に適しています。
5.KB-2151 FR-2材料
高密度自動プラグイン、チップ部品の表面接着技術などの精密PCB基板を使用する需要に対して開発された紙ベースフェノール樹脂銅面積積層板です。
6.KB-2150G/2150GC FR-2材料
環境保護のために開発された環境保護型ハロゲンフリー、アンチモンフリーの紙ベースフェノール樹脂銅面積積層板で、燃焼板材がハロゲンとアンチモンを含む場合に発生する有毒物質及びガスを回避することができます。FR-2の良好な性能を維持するだけでなく、耐湿性、熱性にも優れています。
7.KB-150/1150/150DUnclad（ANSI:XPC）材料
機械伝動用精密部品の需要に対して開発された紙ベースフェノール樹脂絶縁積層板です。良好な耐湿、熱性を有し、かつ低温パンチング加工作業に適しています。
8.KB-1150/KB-1151ANSI XPC材料
紙ベースフェノール樹脂銅積層板で、良好な耐湿、熱性を有し、かつ低温パンチング加工作業に適しています。
FR 4CCLの型番
プリプレグ（PP）FR-4の材料
建滔プリプレグは、正確な温度及び重量制御の下で、難燃性エポキシ樹脂含浸E級ガラスクロスを「B」段階に硬化させたもので、多層PCB板の製造過程において安定したレオロジー特性を有するようにしました。
1.KB-7150 CEM-3材料
FR4の代わりに単一/両面PCB板に用いることができ、良好な加工性、金属化孔の信頼性と耐湿、熱性を持つ複合基複素銅箔板です。
2.KB-6167 FR4材料
優れた耐熱性と機械的性質を有するエポキシガラス布地基銅被覆板です。高密度及び優れた耐熱性が要求されるPCB板として使用することができます。
3.KB-6165 FR-4材料
コンピュータ及び周辺機器、通信機器、計器計器、事務自動機器などに応用します。
4.KB-6164 FR-4材料
KB-6160と同じ性能とUV遮光機能を持ち、UV遮蔽とAOI機能を持つPCB板の作製に適しているエポキシガラス布地基銅被覆板です。
5.KB-6162 FR-4材料
ハロゲン、アンチモン、赤リンなどの有毒成分を含まない環境保護型ガラス繊維布/エポキシ樹脂基銅被覆板で、パソコン、パソコン周辺機器、携帯電話、ビデオカメラ、テレビ、電子ゲーム機などに用いられます。
6.KB-6160/6160 C FR-4材料
紫外線遮断機能を有するエポキシガラス布基銅被覆板で、その他の性能はKB-6150と同等で、双方向同時感光硬化ソルダーレジストインク（UV）と光学自動検査（AOI）要求のあるPCBに適しています。
7.KB-6150/6160 FR-4材料
携帯電話、パソコン、検査装置、ビデオ、テレビ、軍用装備、ガイドシステムなどに使用されています。
8.KB-6150/6150 C FR-4材料
片面/両面PCBと多層配線のペリレン板として使用できるエポキシガラス布基銅被覆板です。良好な難燃性能及び寸法安定性を有します。
9.KB-6050/606X材料
多層PCB板のプレスに調整します。
10.KB-5152材料（GB：22 Fマテリアル）
ディスプレイ、ビデオデッキ、電源基板、産業用計器、デジタルレコーダなどに応用します。
11.KB-5150 CEM-1材料
複合基の複素銅箔板で、紙基板の良好な加工性とガラス布基板の機械的及び誘電的性質を両立し、高周波及びパンチ加工が要求されるPCB基板に適用されます。
