プロの高周波基板、高速基板、ICパッケージ基板、半導体テスト基板、HDI基板、リジットフレッキ基板、PCB設計とPCB メーカー
iPcb会社-信頼できるPCBメーカー! お問い合わせ
0
PCB技術

PCB技術 - 片面プリント配線板生産プロセスの紹介

PCB技術

PCB技術 - 片面プリント配線板生産プロセスの紹介

片面プリント配線板生産プロセスの紹介
2023-08-07
View:245
Author:ipcb      文章を分かち合う

片面プリント配線板とは、最も基本的なPCB上で、部品がその片面に集中し、導線が他面に集中し、導線がその片面にしか現れないという意味です。片面回路基板は設計回路に多くの厳しい制限があるため(片面だけでは配線間が交わらず独自の経路を回さなければならないため)。


プリント配線板

図1プリント配線板

 

片面プリント配線板の生産プロセスは下記のようになります。

 

片面プリント配線板:片面銅被覆板→下料→(ブラッシング、乾燥)→ドリルまたはパンチ→ネットプリント配線のエッチング防止パターン、または乾燥膜を使用する→硬化検査修理板→銅をエッチングする→レジスト除去印、乾燥→ブラッシング、乾燥→ネットプリント抵抗溶接パターン(常用グリーンオイル)、UV硬化→ネットプリント文字マークパターン、UV硬化→予熱、パンチおよび外形→電気オン、短絡試験→ブラッシング、乾燥→溶接補助酸化防止剤(乾燥)または噴霧スズ熱風によるレベリング→検査包装→完成品の出荷。

 

片面プリント配線板の材質は紙フェノール銅張積層板、紙エポキシ樹脂銅張積層板を主とする。片面配線板の大部分はラジオ、暖房機、冷蔵庫、洗濯機などの家電製品および印刷機、自動販売機、回路機、電子部品などの商業用機器に使用されており、片面プリント配線板の利点は安価である。