PCB技術 - PCBにおけるドリル穴の重要性

PCBドリルはPCB製版のプロセスであり、非常に重要なステップでもある。主に板に穴を開け、糸を引く必要があり、穴を開ける必要があり、構造的に必要で、穴を開けて位置決めをする必要があります。多層板の穴あけは一度に終わったものではなく、一部の穴は回路基板内に埋め込まれており、一部は板の上に貫通しているので、1ドリル2ドリルがあります。

PCBドリルは主にPCB製造に用いられ、プリント配線板が樹脂材料の何層かで接着されており、内部に銅箔を用いて引き廻しが4、6、8層分ある。ドリル穴はプリント基板コストの30 ~ 40%を占め、量産には専門設備とドリルが必要であることが多い。

図１　pcb 

良いPCBドリルは品質の良い硬質合金材料を用いて、高剛性、孔位精度が高く、孔壁品質が良く、寿命が長いなどの優れた特性を持っている。

銅被覆箔積層板に穴をあけるには、積層、光暈、ひび割れなどの欠陥をできるだけ減らすことが求められている。その品質制御の鍵は穴の構造要素、金型構造とパンチプロセスなどの要素である。銅箔の補強作用がクラックの発生を防止するのに役立つため、片面印刷回路基板のパンチ加工はエッチング前に配置されることが多い。

pcbドリル方法にはさまざまな種類があり、手作業の単軸ドリルとNCドリルは選択可能な方法です。しかし、いずれの方法を選択しても、掘削品質を保証しなければならず、通常、金属化孔の品質要求はより高く、以下の要求を満たすべきである。

①孔壁は滑らかで、バリがなく、孔縁にバリがなく、基材に層がないこと。

②掘削した穴とパッドは一定の公差を保証しなければならず、掘削した穴はパッドの中心位置になければならず、穴の位置が正確でなければ、回路画像の位置合わせが正しくなく、深刻な場合は短絡や断路になる可能性がある。

③孔の金属化が必要な孔、特に多層板の孔に対してより高い穿孔要求がある。第1項の要求を満たす以外に、内層銅箔無釘ヘッドとエポキシドリル汚れを求める。

PCB生産プロセスでは、pcbドリルは非常に重要であり、いい加減にしてはならない。ドリルは銅被覆板に必要な穴をあけることで、電気的接続、デバイスの固定機能を提供するために使用されているからです。操作が適切でなければ、穴を通る工程に問題が発生し、デバイスは回路基板に固定できず、軽いと使用に影響し、重いと板全体が廃棄されるので、穴を開ける工程はかなり重要です。