PCB技術 - 配線板のデバッグ

設計ミス

配線板 2をテストし、元の回路基板と比較します。両方のボードに同じ問題がある場合は、配線板または回路の設計ミスがある可能性があります。

配線板/故障部品/組立欠陥

配線板 2が正常に動作している場合、配線板 1中の配線板不良、素子に故障または組立欠陥がある。

解決策：2枚のプレートをよくチェックし、各溶接点と部品をチェックします。ダイオードと大容量または任意の極性を持つコンポーネントの方向もチェックします。

配線板設計者に設計された回路図と実際の配線板 Gerberとの間で徹底的なネットワーク比較を行わせる。

オーミックテーブルを使用した配線板または少なくとも問題領域のテスト

回路図を確認し、配線板の引き廻し/穴あき接続が正しいことを確認します

回路図に黄色のマーカーを使用して、それぞれの正しい接続を識別します（混乱を解消するのに役立ちます）

バッチプレート

困難な障害の1つは、回路が動作して停止することです。

Freeze-It 1缶で破損した貫通穴や接続、さらには破損したコンポーネントを検出できます

スプレーで板の小さな部分を凍結する。回路の動作や故障を引き起こすことで、領域を迅速に特定します。配線板 2はテストを助けることができる。有効であれば、バッチボードは配線板障害です。

エラーインピーダンス

これは試験台では見つけにくい

配線板製造業者は配線板パネル側のパネル外試料を用いて所定の引き廻し幅とピッチのインピーダンスのセットを測定し、TDR（時間領域反射計）は少なくとも実際の回路上の特定の引き廻しインピーダンスを表示する。

TDRは配線板テスト用コネクタボードと連携しにくい場合があります

CAF（導電性陽極フィラメント）の成長は、電気回路の通電後にのみ発生し、通常は数日から数週間かかる。

湿気がある場合、直流電源には小型めっき槽が設置されます。回路が動作して停止した場合は、直流トレース間に成長する小枝状短絡を探してください。

配線板内に隠された電気的問題

穿孔後の化学めっき溶液の芯吸引により、穿孔と密引き廻しの間に高抵抗短絡が生じる

薄いプリプレグを使用すると内層間欠短絡が発生する

溶接抵抗中に銀色の場合もあり、その中で圧倒的なトレースが破断し、隣接トレースと短絡する

これらは動作回路の故障を引き起こす問題が多く、配線板職場の電気テストでは必ずしもこれらの問題を発見できるとは限らない。

電源装置

騒音問題

オシロスコープにノイズが表示されます。プローブを移動し、チップV++の電源を確認するか、バイパスコンデンサをチップ電源と接地に溶接して、問題が解決できるかどうかを確認します。

放熱の問題

オシロスコープにノイズが表示されます。プローブを移動し、チップV++の電源を確認するか、バイパスコンデンサをチップ電源と接地に溶接して、問題が解決できるかどうかを確認します。

コンポーネント、値など

問題がまだ発生している場合は、初期設計者が使用している部品を表示します。完全に同じ部品ではないことを確認します。

最初のエンジニアが使用したスタックボードを保持する。

2つの回路間の様々な信号およびクロックを観察し、問題を特定または少なくとも理解する。

物理コンポーネントの値、製造メーカー部品番号、およびデータコードを確認する。

アース

これは、新しい回路が動作しない主な原因である可能性があります。特に、高速回路と高電力スイッチを持つ厄介なクロック信号を処理する場合

異なる点で電線をアース線から他のチップアース線に接続することで、信号に問題がある位置を表示することができます。

接地が正しくない場合、リンギングとノイズが主な問題になる可能性があります

ていこうせつぞく

1本のリード線を電線に置き、1本のリード線をねじ端子に置くことで接続電圧を測定するテクニック。

ほぼ0 mVでなければなりません。接点上のいかなる電圧も電流損失が測定可能な電圧をもたらすことを示している。

外部電磁ノイズ/無線信号

これらの信号は大量の迷無線周波数信号を含み、特に配線板の高速回路上の試験に影響を与える。段ボール箱を銅や金網で覆い、すべての角と地面を接続することで、簡単なファラデーのフィールドケースを作成します。