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PCB技術

PCB技術 - PCBAによく見られる溶接欠陥の原因分析

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PCB技術 - PCBAによく見られる溶接欠陥の原因分析

PCBAによく見られる溶接欠陥の原因分析
2024-06-03
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Author:Leota      文章を分かち合う

PCBA基板の生産過程において、溶接欠陥と外観欠点が避けられず、これらの要素は配線基板に少し危険をもたらす。

 

*半田付けはんだぬれ不良

 

外観特徴:半田と部品のリード線或いは銅箔との間に明らかな黒色境界線があり、半田が境界線に凹んでいる。

 

危害:正常に動作しない。

 

原因分析:

 

部品のリード線はきれいに清掃されておらず、錫がめっきされていないか、酸化されていない。

 

プリント基板はきれいに掃除されておらず、スプレーされたフラックスの品質が悪い。

 

*半田堆積

 

外観特徴:溶接点構造が緩く、白色、光沢がない。

 

原因分析:

 

はんだの品質が悪い。

 

溶接温度が足りない。

 

半田が凝固していない場合、部品のリードがゆるむ。

 

*半田が多すぎる

 

外観特徴:半田面が凸形状を呈している。

 

危害:半田を浪費し、欠陥を隠す可能性がある。

 

原因分析:はんだの退避が遅すぎる。

 

*半田が少なすぎる

 

外観特徴:溶接面積はパッドの80%より小さく、半田は滑らかな遷移面を形成していない。

 

危害:機械強度が不足している。

 

原因分析:

 

半田の流動性が悪いか、半田の退避が早すぎる。

 

フラックスが不足している。

 

溶接時間が短すぎる。

 

*ロジン溶接

 

外観特徴:溶接ビードにロジンスラグが挟まれている。

 

危害:強度不足、導通不良、時々オンオフする可能性がある。

 

原因分析:

 

溶接機が多すぎるか、故障している。

 

溶接時間が不足し、加熱が不足している。

 

表面酸化膜は除去されなかった。

 

*過熱

 

外観特徴:溶接点が白くなり、金属光沢がなく、表面が粗い。

 

危害:パッドははがれやすく、強度が低下する。

 

原因分析:アイロンのパワーが大きすぎて、加熱時間が長すぎる。

 

*冷間溶接

 

外観特徴:表面はおから状の粒子になっており、時々亀裂がある可能性がある。

 

危害:強度が低く、導電性が悪い。

 

原因分析:はんだが凝固する前に振れがある。


*浸潤不良

 

外観特徴:溶接材料と溶接部品の界面接触が大きすぎて、平滑ではない。

 

危害:強度が低く、不通または時間オンオフ。

 

原因分析:

 

溶接部品のクリーニングが不潔である。

 

フラックスが不足しているか、品質が悪い。

 

溶接部品は十分に加熱されていない。

 

*非対称はんだぬれ不良

 

外観特徴:半田がパッドに流れていない。

 

危害:強度不足。

 

原因分析:

 

はんだの流動性が悪い。

 

フラックスが不足しているか、品質が悪い。

 

加熱不足。