PCB技術 - pcbドライフィルムとウェットフィルムの違いは何ですか。

PCBドライフィルムとウェットフィルムはいずれも線路を作るための原材料を指し、ドライフィルムは紫外線の照射後に重合反応を起こして安定した物質を板面に付着させ、電気めっきとエッチングを遮断する機能を果たす高分子の化合物です。ウェットフィルム（Wetfilm）とは、感光性インクの一種で、紫外線に敏感で、紫外線により硬化することができるインクの一種を指します。pcb塗膜にはドライフィルムとウェットフィルム二つの種類があります。

図　pcb穴開け

1.ウェットフィルムは基本的に機能は類似しているが、表面が平らではないか、厚い高さを作る必要がないか、非常に薄い膜厚にする必要があるなどの状況があれば、メーカーはウェットフィルムの使用を考慮することができます。穴の開いた回路基板であれば、ドライフィルムが適しています。環境がきれいに保たれにくい場合は、ドライフィルムも操作の品質を制御しやすいです。ウェットフィルムの材料は安価であるが、随所に使用できるわけではありません。使用上は一般的な考慮に加え、メーカー独自の作業環境ニーズに合わせて考慮すべきです。

2.ドライフィルムは操作しやすいが、単価は湿潤フィルムよりやや高いです。しかし、清潔に保ちやすく、焼成する必要がなく作業性も良いため、使用上有利です。しかし、薄い膜厚、特に15μm以下の膜厚のドライフィルムでは容易ではありません。また、ウェットフィルムの充填能力が優れていることが利点ですが、保護フィルムがないため、高い露光エネルギーが必要で、異なる観点で異なる優劣の見方があり、これは使用者自身が心を込めて比較しなければ、比較的に自分に合った結論を得ることができません。

3.現在一般的なウェットフィルムとは、塗装を施す上でほとんどウェットフィルムを使用しており、内層板への応用については、ウェットフィルムの割合もますます高くなっているが、これは安価で技術的成熟度が徐々に改善されているためです。

4.ドライフィルム生産のよくある品質欠陥

現像残ゴム、露光異物、真空引き不良、現像不浄、現像過剰、開路、短絡、線凸、切り欠き、銅露出、膜落ち、線路鋸歯（犬歯）など。