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ブラインドビアは、1つの外層のみを1つ以上の内層に接続する銅メッキの穴です。ブラインドビアが回路基板を完全に通過することはありません。設計に関しては、ブラインドビアは別のドリルファイルで定
義されています。
ブラインドビアの追加の利点：
BGAブレークアウトチャネルを広げる機能（レイヤー数の削減）
埋設ビアは、外層との接触なしに、2つ以上の内層を接続する銅メッキの穴です。PCBの外層表面の下に「埋め込まれている」ため、埋め込まれたビアを検出することはできません。埋設ビアには、別のドリルファイルも必要です。
埋め込みビアのその他の利点-
ボードの最上層または最下層のトレースまたは表面実装コンポーネントに影響を与えません。
-埋設ビアの真上にある外層にトレースまたはSMDパッドを配置（外層にスペースを追加）
