PCB技術 - FPC基板（フレキシブル基板）の長所と短所

1、FPC基板（フレキシブル基板）のデメリット：フィルム 基板

（1）一度に高い初期コスト

FPCは特殊用途向けに設計・製造されているため、回路設計、配線、写真乾板のコストが高くなります。FPCを適用する特別な必要性がない限り、少量のアプリケーションでは使用しない方がよいでしょう。

（2）ソフト基板の交換・修理が難しい

FPC基板を作成した後は、ベース図面またはライト図面プログラムから変更を開始する必要があるため、簡単に変更することはできません。その表面は保護フィルムの層で覆われています。これは修理前に除去し、修理後に復元する必要があります。これは比較的難しい作業です。

（3）限定サイズ

フレキシブル基板は通常、バッチプロセスで製造されるため、製造装置のサイズが原因で、あまり長く幅を広くすることはできません。

（4）不適切な操作は損傷しやすい

組立作業員の不適切な操作はソフト回路に損傷を与える可能性があります

図１　フレキシブル基板１

2、FPC基板（フレキシブル基板）の利点：

フレキシブルプリント回路基板（FPCB）は、フレキシブル絶縁基板で作られた一種のプリント回路基板です。ハードプリント基板にはない多くの利点があります。

（1）空間レイアウト要件に応じて自由に曲げたり、巻いたり、折りたたんだり、配置したり、3次元空間で自由に移動したり伸ばしたりできるため、コンポーネントアセンブリとワイヤ接続の統合。

（2）高密度、小型化、高信頼性を目指した電子製品の開発に適したFPC（フレキシブル基板）を使用することで、電子製品の体積と重量を大幅に削減できます。したがって、FPC（フレキシブル基板）は、航空宇宙、軍事、移動体通信、ポータブルコンピュータ、コンピュータ周辺機器、PDA、デジタルカメラ、その他の分野または製品で広く使用されています。

（3）FPC（フレキシブル基板）には、優れた放熱性とはんだ付け性、組み立ての容易さ、および包括的なコストの低さという利点もあります。ソフトとハードの組み合わせの設計は、コンポーネントの支持力におけるフレキシブル基板のわずかな不足もある程度補います。フィルム 基板

図２　フレキシブル基板２