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PCB技術

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PCBの外観と機能テストの用語
2020-09-25
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Author:Dag      Share

1.1受け取ったまま


受理のために提出された製品は、いかなる条件処理も受けておらず、通常の大気条件下で機械的試験の状態にあります。


1.2プロダクションボード


設計図、関連する仕様、調達要件に準拠し、製造バッチで製造されたプリント基板


1.3テストボード


プリント基板のバッチの受け入れ可能性を判断するために同じプロセスで製造されたプリント基板。バッチの品質を表すことができます


1.4テストパターン


これは、テスト用の導電性パターンを完成させるために使用されます。パターンは、製造ボード上の導電性パターンの一部、または特別に設計されたテストパターンにすることができます。テストパターンは付属のテストボードに配置でき、液体は別のテストボード(クーポン)に配置できます


1.5複合テストパターン


2つ以上の異なるテストパターンの組み合わせ。通常はテストボードに配置されます。


1.6品質適合性試験回路


ボード上のプリント基板の品質の許容範囲を判断するために、テストパターンの完全なセットがボードに含まれています


1.7テストクーポン付属のテストボード


特定の受入検査または一連の関連試験に使用される品質適合性検査回路の図の一部


1.8保管寿命


2外観とサイズ


2.1目視検査


肉眼または指定された倍率での身体的特徴の検査


2.2ブリスター


これは、基材の層間または基材と導電性箔の間、および基材と保護コーティングの間の局所的な膨張によって引き起こされる層間剥離の一形態である。


2.3ブローホール


ベントによる穴


2.4バルジ


内部の層間剥離や繊維と樹脂の分離により、プリント基板やクラッドラミネートの表面が浮き上がる現象


2.5円形骨折


一種の亀裂または空洞。めっき穴周辺のコーティング、リード線周辺のはんだ接合部、ブラインドリベット周辺のはんだ接合部、またははんだ接合部と接続板の界面に存在します。


2.6ひび割れひび割れ


底まで伸びる可能性のある金属層または非金属層の破損


2.7ひび割れマイクロクラック


布のインターレースでの樹脂からのガラス繊維の分離。これは、通常、機械的応力に関連する、基板の表面の下に白い斑点または十字線が現れることを特徴としています。


2.8白板症の測定


基板の内部では、ガラス繊維と樹脂の分離がファブリックの織り交ぜ部分で発生します。基板の表面の下に分散した白いスポットまたはクロスパターンの出現は、通常、熱応力に関連しています


2.9コンフォーマルコーティングのひび割れ


コンフォーマルコーティングの表面と内部に微細なネットワーククラック


2.10層間剥離のレイヤリング


絶縁基板と導電性箔または多層基板との間の層間分離の現象


2.11インデントインデント


導電性フォイルの表面には、滑らかなくぼみの厚さの明らかな減少はありません。


2.12エストラネウス銅の残留銅


化学処理後に基板上に不要な銅が残っている


2.13ファイバー露出


機械的処理または摩耗または化学的侵食による基材内の強化繊維の出現


2.14織り露出


壊れていないガラス繊維が樹脂で完全に覆われていない基板の表面の状態


2.15織りテクスチャ


基板表面の状態、つまり基板にガラスクロスを織り込んだ繊維は切れず、完全に樹脂で覆われていますが、表面のガラスクロスのグループ化パターンを示しています。


2.16しわ


箔の表面のしわまたはしわ


17ハローハロー


機械加工によって引き起こされた基板の表面上または表面下の損傷または層間剥離。通常、穴またはその他の機械加工部品の周囲に白い領域として表示されます


2.18ホールブレイクアウト


接続板が穴を完全に取り囲んでいない現象


2.19フレアテーパー穴


パンチングエンジニアでは、パンチの出口面の基板にテーパー穴が形成されます


2.20スプレイ傾斜穴


偏心、丸穴または垂直穴からのロータリードリルビット


2.21ボイドボイドボイド


地域の資料不足


22穴ボイド


メッキ穴の金属コーティングに露出した基板の穴


2.23包含包含


基板、ワイヤ層、コーティング層、またははんだ接合部に挟まれた異物


2.24リフトランド接続プレートの反り


樹脂がコネクティングプレートで反っているのかどうかに関係なく、コネクティングプレートが反っている、または母材から分離している現象。


2.25ネイルヘディング


多層基板の穴あけにより、内線の穴壁に沿って銅箔が伸びる現象


2.26ニックギャップ


27結節結節


コーティングの表面から突き出ている不規則なブロックまたは小結節


2.28ピン穴


金属の層を完全に貫通する小さな穴


2.30樹脂の収縮


メッキ穴壁と穴壁の間の空洞は、高温後のメッキ穴の微細断面から見ることができます。


2.31スクラッチスクラッチ


32バンプ


導電性箔の表面の隆起


2.33導体の厚さ


年輪の最小年輪2.34のリング幅


2.35登録一致度


プリント回路基板上のパターン、穴、またはその他のフィーチャの位置と指定された位置の一貫性


2.36ベース材料の厚さ


2.37金属クラッドラミネートの厚さ


2.38樹脂保存領域


樹脂が不足しているため、ラミネートの一部が補強材に完全に浸透できません。光沢が悪く、表面が樹脂や露出繊維で完全に覆われていない


2.39樹脂リッチエリア


樹脂が著しく厚くなるラミネート表面に補強がない領域、すなわち樹脂はあるが補強がない領域


2.40ゲル化粒子


ラミネート内の固化した、通常は半透明の粒子


2.41治療の移管


銅箔の処理層(酸化物)が基板に転写される現象。銅箔がエッチングされた後、黒、茶色、または赤の痕跡が基板の表面に残ります


2.42プリント基板の厚さ


基板と基板上に覆われた導電性材料(コーティングを含む)の合計の厚さ


ボードの総厚2.43


プリント基板の厚さは、電気めっき層、電気めっき層、およびプリント回路基板と全体を形成する他のコーティング層を含む。


2.44垂直性


長方形プレートの角度と90度のオフセット


3つの電気的性質


3.1接触抵抗


指定された条件下で測定された接触界面での表面抵抗


3.2表面抵抗


絶縁体の同じ表面上の2つの電極間のDC電圧を、2つの電極間に形成された定常状態の表面電流で割った商


3.3表面抵抗


絶縁体表面のDC電界強度を電流密度で割った商


3.4体積抵抗


試料の反対側の表面にある2つの電極間に印加されたDC電圧を、2つの電極間に形成された定常状態の表面電流で割った商


3.5体積抵抗


サンプルのDC電界強度を定常電流密度で割った商


3.6誘電率


真空中の同じ電極の静電容量に対する、指定された形状の電極間に誘電体を充填することによって得られる静電容量の比率


3.7誘電分散係数


誘電体に正弦波電圧を印加した場合、誘電体を流れる電流フェーザと電圧フェーザの間の位相角の残差角を損失角と呼び、損失角の接線値を損失係数と呼びます。


3.8qファクター品質ファクター


誘電体の電気的特性を評価するために使用される量。その値は、誘電損失係数の逆数に等しくなります


3.9絶縁耐力


破壊前の絶縁材料の単位厚さあたりの電圧


3.10絶縁破壊


電界の作用により絶縁材料が完全に絶縁性を失う現象


3.11比較追跡指数


電界と電解液の複合作用により、絶縁材料の表面は、電気トレースを形成することなく、50滴の電解液に耐えることができます。


3.12アーク抵抗


指定された試験条件下で、その表面に沿った電気アークの作用に耐える絶縁材料の能力。通常、アークが材料の表面で炭化を引き起こして表面で電気を伝導するのに必要な時間が通常使用されます


3.13誘電耐電圧


絶縁体が損傷しておらず、導通電流がない場合に絶縁体が耐えられる電圧


3.14表面腐食試験


エッチングされた導電性パターンが分極電圧および高湿度の条件下で電食を有するかどうかを決定するための試験


3.15エッジでの電気腐食試験


分極電圧および高湿度条件下で、母材がそれに接触する金属部品の腐食を引き起こすかどうかを判断するためのテスト


4つの非電気的特性


4.1接着強度


プリント基板またはラミネートの隣接する層を分離するために必要な単位面積あたりの基板表面に垂直な力


4.2引き抜き強度


荷重または張力が軸方向に加えられたときに、接続プレートを基板から分離するために必要な力


4.3引き抜き強度


軸方向に張力または荷重が加えられたときに、めっきされた穴の金属層を基板から分離するために必要な力


剥離強度6.4.5剥離強度


クラッドまたはプリント基板から単位幅のワイヤまたはフォイルを剥がすのに必要な基板表面に垂直な力


6ボウボウボウ


ラミネートまたはプリント回路基板の平面への変形。円筒面または球面の曲率で大まかに表すことができます。長方形の板の場合、曲げたときに四隅が同じ平面になります


4.7ツイスト


長方形のプレートの平面の変形。その角度の1つが、他の3つの角度を含む平面にありません


4.8キャンバー


フレキシブルボードまたはフラットケーブルの平面が直線から外れる程度


4.9熱膨張係数(CTE)


単位温度が変化するたびに、材料サイズが直線的に変化します。


4.10熱伝導率


単位面積あたりの熱量と単位時間あたりの距離および温度勾配


4.11寸法安定性


温度、湿度、化学処理、経年劣化、またはストレスによって引き起こされる寸法変化の尺度


4.12はんだ付け性


金属表面が溶融はんだで濡れる能力


4.13ぬれはんだぬれ


溶融はんだはベースホールの金属にコーティングされ、均一で滑らかで連続的なはんだ膜を形成します


4.14デウェッティングセミウェッティング


母材の表面に溶融はんだをコーティングした後、はんだは収縮し、不規則なはんだバンプが残りますが、母材は露出しません。


15濡れなし


溶融はんだが金属表面に接触する現象は、表面に部分的にしか付着せず、依然として母材を露出させます。


4.16イオン性汚染物質


フラックス活性剤、指紋、エッチング液、電気めっき液などの残留極性化合物は、遊離イオンと水溶性極性化合物を形成する可能性があります。これらの汚染物質が水に溶解すると、水の抵抗率が低下します


4.17マイクロセクショニング


材料の金像を確認するために、事前にサンプルを準備する方法は、通常、断面を切断し、接着剤を注ぎ、研削、研磨、エッチング、染色などを行うことによって行われます。


4.18メッキスルーホール構造試験


プリント基板の基板を溶解した後の金属線とメッキ穴の目視検査


フローティング溶接試験


溶融はんだの表面にサンプルを指定の温度で指定の時間浮かせて、熱衝撃と高温に耐える試験片の能力をテストします。


4.20被削性被削性


分割、破砕、またはその他の損傷なしに、穴あけ、鋸引き、パンチング、せん断、およびその他の機械加工に耐えるラミネートの能力


4.21耐熱性


ラミネート試験片が、ブリスターを発生させることなく、指定された温度で指定された時間、オーブン内に立つ能力。


4.22高温強度保持


高温状態のラミネートの強度と通常状態のラミネートの強度のパーセンテージ


4.23曲げ強度


材料が曲げ荷重下で指定されたたわみに達したとき、または材料が破損したときに耐えることができる応力


24引張強さ


指定された試験条件下で、引張荷重が加えられたときに試験片が耐えることができる引張応力


25伸び


引張荷重下で試験片が破壊されたときの、試験片の有効部分間の距離と初期マーキング距離の増分のパーセンテージ


引張弾性係数


弾性限界の範囲で、材料によって生成される対応するひずみに対する引張応力の比率


27せん断強度


せん断応力下での破壊中の材料の単位面積あたりの応力


28引き裂き抵抗


プラスチックフィルムを2つの部分に分割するのに必要な力。初期引裂き抵抗はスリットのない試験片の形状として定義され、拡張引き裂き抵抗はスリットのある試験片です。


4.29コールドフロー


作業範囲での連続荷重下での非剛性材料の変形


4.30可燃性


指定された試験条件下で発火する材料の能力。広い意味で、それは材料の着火性と継続的な燃焼を含みます


4.31炎の燃焼


気相でのサンプルの発光燃焼


4.32熱烈な燃焼


サンプルは炎で燃焼しませんが、燃焼ゾーンの表面は可視光を放出できます


4.33自己消火自己絶滅


指定された試験条件下で発火源を取り除いた後に燃焼を停止する材料の特性


4.34酸素指数(OI)


特定の条件下で、サンプルの燃焼燃焼に必要な酸素濃度は、酸素と窒素の混合物で維持され、酸素量のパーセンテージとして表されます。


4.35ガラス転移温度


ガラス脆性状態から粘性流動状態または高弾性状態へのアモルファスポリマーの温度


4.36温度指数(TI)


断熱材の熱寿命図の特定の時間(通常は20000時間)に対応する摂氏値


4.37真菌耐性


材料のカビに対する耐性


4.38耐薬品性


酸、アルカリ、塩、溶剤、その他の化学物質の作用に対する材料の耐性(材料の重量、サイズ、外観、その他の機械的特性など)


4.39示差走査熱量測定


プログラムされた温度制御下で物質と基準に入力された電力差の温度依存性を測定するための技術


4.40熱機械分析


プログラムされた温度制御下での非振動負荷下での温度と材料の変形との関係を測定するための技術


5.5プリプレグと接着フィルム


5.1揮発性コンテンツ


プリプレグ材料またはコーティングされたフィルム材料中の揮発性物質の含有量は、サンプルの元の質量に対するサンプル中の揮発性物質の質量のパーセンテージとして表されます。


5.2樹脂含有量


ラミネートまたはプリプレグの樹脂含有量。試験片の元の質量に対する試験片の樹脂質量のパーセンテージとして表されます。


樹脂の流量は5でした


圧力下でのプリプレグまたはBステージコーティングフィルムの流動挙動


4ゲル時間


プリプレグまたはBステージ樹脂が熱の作用下で固体状態から固体状態に移行するのに必要な時間(秒単位)


5.5スタック時間


プリプレグを所定の温度で加熱した場合、加熱してから樹脂が溶融し、連続延伸に十分な粘度に達するまでに必要な時間


5.6プリプレグ硬化厚さ


指定された温度および圧力試験条件下でラミネートにプレスされたプリプレグの平均シート厚