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PCB技術

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電子部品の人気の背景には常にICテスト回路基板がある
2021-08-02
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Author:ipcb      Share

ICテストは、製品の歩留まりと生産システムの制御を確保するための重要なリンクであり、チップの生産プロセスで使用されます。テストの主な重要な項目は、卑劣な条件下でチップがプリセット仕様を完全に達成することを確認することです。機能とパフォーマンスの指標。各テストには一連のテスト値があり、テスト手順は通常、一連のテスト項目で構成されます。


テスト回路基板

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測定チップをさまざまな側面から十分に検査し、チップの性能が適格かどうか、市場に参入できるかどうかを判断できるだけでなく、最終テスト結果の完全な値から各テスト項目を完全に反映し、の機能を完全に検査します。さまざまな側面からの測定チップなので、それは成長しますチップの生産率。

テスト回路基板

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ICテストフィクスチャは、PCBテスト基板に基づいて事前設定されています。これは、PCB基板の上部にあるICチップ、電子部品、CPU、プレートセンターボード、およびその他のIC集積回路の電気的性能をテストするために使用されます。

テスト回路基板

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集積回路ICの品質は人間の目にしか見えません。電源投入テストが必要です。集積回路の電流、電圧、インダクタンス、抵抗、静電容量は、各電子部品の良し悪しを完全に判断することはできません。ICテストフィクスチャを使用すると、集積回路テスト基板上で直接手順を実行して集積回路の良し悪しを判断することにより、集積回路テストのさまざまな機能をシミュレートできます。

テスト回路基板

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オーデマピゲは、さまざまなICテストフィクスチャ、バーンインテストソケット、テストフィクスチャ、およびQFNテストソケットをカスタマイズします。ICのパフォーマンスをテストする最も簡単で便利な方法は、ICの回路基板を模倣してテストフィクスチャを作成することです。 ICの性能を効率的にテストできます。オーデマピゲ:さまざまなBGAエージングテスト、FPC /コネクタテストフィクスチャ、異常なBコネクタテストソケットの製造、さまざまなIC Burn-inSocket、TestSocketの製造、専門家による開発、およびさまざまなBGA / QFN / SOP / LGAの製造に焦点を当てます。 / DDR /水晶発振器テストソケット。


記事は(www.ipcb.jp)から愛pie回路は専門の高精密回路基板開発生産メーカーで、4-46層回路基板、回路基板、高周波板、高速板、HDI回路基板、高周波高速板、ICパッケージ基板、半導体テスト板、多層回路基板、混圧回路を量産することができる基板、高周波回路基板、硬結合板などです。