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PCB技術

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PCB設計におけるセキュリティクリアランスの問題
2022-05-30
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Author:ipcb      Share

私たちは通常のPCB設計で様々な安全クリアランスの問題に臨んでいます。例えば、スルーホールとパッドの間隔、引き線と引き線の間隔などは私たちが考慮すべきです。では、今日はこれらのクリアランス要件を2つに分けます。1つは、電気セキュリティクリアランスです。もう一つは、非電気セキュリティクリアランスです。

 

一、電気セキュリティクリアランス:

 

1.配線間の間隔:

 

PCB生産者の生産能力によって、引き廻し線と引き廻し線の間の間隔は4 MILを下回ってはなりません。線間距離も、線から線、線からパッドまでの間隔です。では、私たちの生産の角度から言えば、もちろん条件のある状況で大きければ大きいほどいいです。一般的な10 MILはよく見られます。

 

2.パッド孔径とパッド幅:

 

PCBメーカーによると、パッドの穴径は機械的な穴開け方式であれば、0.2 mmを下回ってはならず、レーザー穴開け方式であれば、4 milを下回ってはなりません。開口公差は板材の違いによって少し違います。一般的には0.05 mm以内に管理できます。パッドの幅は0.2 mm低くしてはいけません。

 

3.パッドとパッドの間隔:

 

PCBメーカーの加工能力によって、パッドとパッドの間の間隔は0.2 MMを下回ってはなりません。

 

4.銅皮と板辺の間隔:

 

帯電銅皮とPCB板辺の間隔は0.3 mm以上であり、大面積で銅を敷く場合、通常も板辺との間に内縮距離が必要であり、一般的には20 milとします。一般的に、回路基板の完成機械の考慮から、または銅の皮が板の縁に露出することによって引き起こされる可能性のある巻き取りや電気的な短絡などの状況が発生するのを避けるため、エンジニアは銅の皮を板の縁にずっと敷くのではなく、板の縁に対して大面積の銅ブロックを20 mil縮めることがよくあります。この銅皮内縮の処理方法はいろいろあります。たとえば、ボードエッジにkeepoutレイヤを描画し、銅とkeepoutの距離を設定します。

 

二、非電気的なセキュリティクリアランス:

 

1.文字の幅、高さ及び間隔:

 

シルク印刷の文字については、一般的に5/30 6/36 MILなどの通常の値を使用します。文字が小さすぎると、加工印刷がぼやけてしまうからです。

 

2.シルクからパッドまでのクリアランス:

 

シルク印刷ではパッドを付けることができません。スクリーン印刷でパッドを被せると、錫を被せるときにスクリーン印刷で錫を被せることができず、部品の貼り付けに影響を与えるからです。一般的な板工場は8 milの間隔を確保することを要求しています。いくつかのPCBボードの麺積が緊密であるためであれば、4 MILの間隔を作ることも無理なく受け入れられます。では、スクリーン印刷が設計時に誤ってパッドを被せてしまうと、基板工場は製造時にパッドに残っているスクリーン印刷部分を自動的に除去して、パッドに錫を保証します。だから注意する必要があります。

 

3.機械構造上の3 D高さと水平間隔

 

PCB上のデバイスは、水平方向と空間高さで他の機械構造と衝突しないように設計されています。そのため、設計時には、部品間、PCB完成品と製品ハウジングの間、空間構造上の適合性を十分に考慮し、各目標オブジェクトのためにセキュリティクリアランスを予約しなければなりません。

 

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