電子製品の製造過程において、PCBプリント基板の品質を確保することは極めて重要である。この目標を達成するために、一般的な検出手段としては、フライングニードル試験とテストラック試験が挙げられる。この2つの方法はそれぞれ特色があり、異なるシーンやニーズに適しています。本文はPCB配線板の飛針試験と試験棚試験について科学的に紹介し、その動作原理、優位性と適用範囲を解析し、読者が両者の違いを理解するために。
一、フライングニードル試験(Flying Probe Test)
フライングニードル試験は非接触式で、専用試験治具を必要としないPCB検査方法である。その主な特徴は、可動の独立したプローブを用いて、予め設定された試験手順に基づいて、測定対象点に正確に位置決めして電気性能の検出を行うことである。
動作原理:飛針試験機には高精度のアームが複数組装備されており、各アームの末端には伸縮可能な試験プローブが取り付けられている。試験時、コンピュータを通じてこれらのプローブを制御し、設計された経路と順序に従って、PCB上のパッド、ビア、または素子ピンに点ごとに接触させ、その間の抵抗、容量、電圧、電流などの電気パラメータを測定し、これによって線路が滞り、短絡、開放されているかどうか、および素子機能が正常であるかどうかを判断する。
長所:
柔軟性が高い:専用試験ラックをカスタマイズする必要がなく、さまざまなサイズ、形状、複雑さに迅速に適応できるPCBボードは、特に小ロット、多品種、高速反復の製品に適している。
試験精度が高い:Flying Probe Testは正確に任意の試験点に位置決めでき、高密度、細ピッチの配線板に対して良好な検査能力を持っている。
コストは相対的に低い:高価な専用試験ラックを作る必要がなく、新製品開発、サンプル検証または小ロット生産段階に対して、コストを効果的に節約することができる。
短所:
試験速度は相対的に遅い:飛針は点ごとに接触して試験する必要があり、大規模で高密度のPCB板については、試験時間が長い可能性がある。
プローブ摩耗:長期使用後、プローブは摩耗し、試験精度に影響を与える可能性があり、定期的なメンテナンス交換が必要である。