高周波PCB技術 - プリント基板酸化の主要原因はなんですか。

プリント基板（PCB）金メッキ表面酸化

金メッキプリント基板の酸化現象は以前はあまり見られなかったが、今では一般的になっています。その原因は主に現在、金価格が上昇しているが、PCB加工の価格があまり上昇していないです。そのため、PCB生産業界は金めっきがますます薄くなっている傾向があります。それに、金シリンダーの手入れが悪いため、不純物の含有量が多く、天気が悪いときに酸化する確率がますます大きくなっています。

酸化には以下の2つの状況があります。1つ目はまだ金メッキしていない時のニッケル面の酸化で、もしこのような状況が現れたら基本的に処理する方法がなくて、金層とニッケル層を取り除くしかなくて、1種の薬水ができることを知っていて、銅面を傷つけないが、価格は高いです。2つ目は金メッキ後の酸化であり、酸化の原因は金シリンダ内のニッケル、銅イオンが基準を超えているか、金メッキ時間が3 ~ 5秒しかない場合、金層はニッケル面を覆っておらず、下地ニッケルの酸化を引き起こしています。この場合は処理しやすく、簡単に表面の酸化層を処理できる薬があります。

銀メッキでのPCB酸化原因

銀メッキでのPCBは高温、高湿、または高汚染の環境で酸化しやすく、保管時間が長いことによるものである可能性もあり、真空包装がないか、包装が悪いため、空気と長時間接触しても酸化する可能性もあります。

PCB酸化の原因を除去する方法

1、酸化がない前に、酸化防止の仕事をして、密封された静電気防止袋に入れたり、乾燥した場所に置いたりする。

2、回路基板が軽度に酸化すれば、細いサンドペーパー（最小のサンドペーパー、鉄サンドペーパーではない）で軽く拭き、酸化層から出て行けばよい。

3、回路基板の酸化の比較用希釈硫酸、塩酸、白酢（酢酸）、回路基板を浸漬し、酸化層が腐食するのを待ってアルコールで洗浄する。

4、以上の方法を総合して、酸化層を出てスズめっき処理するのが最善の方法であり、もちろん土豪も銀めっき、金めっきができる。

（株）iPCBはPCB＆PCBAの設計、製造販売及びこれらの付随業務の電子相関事業を手掛けています。弊社の詳細はリンク：https://www.ipcb.jp/ 或いはhttps://www.ipcb.com/jp　をご覧ください。