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高周波PCB技術

高周波PCB技術 - 銅箔基板の定義

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高周波PCB技術 - 銅箔基板の定義

銅箔基板の定義
2023-04-11
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Author:Leota      文章を分かち合う

PCB銅箔基板はよく使われるfr4材質のほか、BTPolymideCyanate EsterPTFEなどの高機能高Tg樹脂があります。しかしFR-4の低価格、良好な接合力、低吸湿性などの利点は他の樹脂には及ばないため、ほとんどのPCB銅箔基板FR-4材質を用いて作られています。


FR4とはNEMA規格でLI 1-1983、ガラス繊維エポキシ樹脂の試焼試料を指し、その寸法は5インチの長さ、0.5インチの幅、厚さにこだわらない無銅基板、特定のネイティブランプで、試料の斜め45度の試焼下で点火し、すぐに火源を移して耐燃剤(例えば20%の臭素)が添加板材を自ら消灯させ、そして符号表で離火後の「延焼」の秒数を記します。10回の試焼後の総延焼の秒数が50秒未満のものをV-0250秒未満のものをV-1と呼ぶ.V-1に適合するセロエポキシ樹脂板はすべてFR-4と呼ばれます。

 

銅箔基板Copper-clad Laminate)はCCLと略称し、PCB基板の重要な機構部品です。銅箔(皮)、樹脂(肉)、補強材(骨格)、その他の機能補強添加物(組織)からなります。

FPC(フレキシブル基板)

図1 FPC(フレキシブル基板)

 

PCB銅箔基板種類層数

 

応用分野

 

1.紙製フェノール樹脂単、二重パネル

 

(FR1FR2)

 

テレビ、ディスプレイ、電源供給器、オーディオ、コピー機、録画機、電卓、電話機、遊具、キーボード

 

2.エポキシ樹脂複合基材単、二重パネル

 

(CEM1&CEM3)

 

テレビ、ディスプレイ、電源供給器、オーディオ、電話機、遊具、自動車用電子製品、マウス、電子手帳

 

3.ガラスクロスエポキシ樹脂単、二重パネル

 

(FR4 )

 

アダプタカード、コンピュータ周辺機器、通信機器、無線電話機、腕時計、乗り物

 

4.ガラスクロスエポキシ樹脂多層板

 

(FR4 & FR5)

 

卓上型コンピュータ、ノート型コンピュータ、ハンドヘルド型コンピュータ、ハードディスクドライブ、文書処理機、呼び出し機、携帯電話、ICカード、デジタルテレビ音響、ファクシミリ、自動車工業、軍用機器