プロの高周波基板、高速基板、ICパッケージ基板、半導体テスト基板、HDI基板、リジットフレッキ基板、PCB設計とPCB メーカー
現在、電子情報技術(it)の発達により、ほとんどの電子製品が小型化・小型化しており、回路基板への要求が高まっている。高密度接続技術の時代には、必然的に線幅、線ピッチ、板寸法の小型化・小型化が進んでいる。この傾向に対応するために、プリント基板の製造・設計者は設計案や製造方法を絶えず更新している。
小型化・小型化の傾向に伴い、多くのプリント配線基板の外形寸法が小さくなっている。小型プリント基板では,従来の加工技術では生産ができず,特に通信用マイクロエレクトロニクスの加工・組立業界では生産が困難である。超小型薄型高周波回路基板の需要が深刻な問題となっている。
従来のpcb製造プロセスでは、3mm以下、形状公差±0.1mm、板厚0.3mm以下、周囲が滑らかでバリがないなど、超薄型超小型高周波pcb回路基板のプロセス要件を満たすことができなかった。
小型pcbの場合、最小寸法は1 * 1mm、最小形状公差は±0.05mm、薄型pcbは厚さが0.1mm以下で、pcbの輪郭は滑らかでバリがありません。5g通信素子回路基板、smd媒体アンテナ回路基板、5ghz帯オンボードsmdアンテナ、相互接続素子アンテナ回路基板などに使用できます。
| PCBの層数 | 1-32 層 | 誘電率 | 1-16 |
| ミニPCB基板のサイズ | -- | 最大パネルサイズ | 0.5*1.0mm |
| プリント基板材料 | Rogers,Arolo,Doosan,Isola,ITEQ,Nanya,NELCO,Panasonic,Polyflon,ROHM HRRS,Sytech,Taconic,TAIYO INK,Wanglin | 仕上げ銅厚 | 0.5oz-2oz |
| 高周波混合圧力層 | Rogers/Taconic/Arlon/Wanglin and FR-4 | 材質銅厚 | 0.5oz-1oz |
絶縁層の最小厚さ | 最小パターン幅公差 | +/-20um | |
| 最小ptee材料の厚さ公差 | 0.35mm | 最小幅/実践モード | 0.076mm |
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お客様:アメリカ
製品写真:次の図を参照してください
材料:ロジャースRO4350B
スーパーミニサイズ基板ロジャース RO4350B PCB
商品名：ミニ RO4350B 基板
材質: ロジャースRO4350B
DK:3.48
層数：2
サイズ：0.8mm*1.4mm
銅厚：1OZ
誘電体厚さ：0.254
仕上がり厚さ：0.3mm
表面加工：沈金
特殊加工：レーザー配線で輪郭を描く
用途：5G通信部品pcb、SMD媒体アンテナpcb、インターコネクタアンテナpcb
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