高周波PCB

製品: RO4835 PCB

板材: Rogers RO4835 + FR-4

層数：6L

RO4835の誘電率(DK): 3.48

RO4835の厚さ: 4mil (0.1mm)

RO4835の銅箔厚さ: 0.5oz

基板の銅箔仕上がり厚さ：1oz

基板の仕上がり厚さ：1.2mm

レジストのカラー：緑、赤、青

表面処理：無電解金メッキ

応用領域：ミリ波レーダ

製品：Rogers5870 PCB

板材：Rogers 5870

層数：1L-16L

板材の誘電率(DK)：2.33

板材のDF： 0.0012

板材の銅箔厚さ：18um（0.5oz）

基板の銅箔仕上がり厚さ：35um（1oz）

板材の厚さ：10mil、20mil、30mil、60mil

レジストのカラー：緑、赤、青

表面処理：無電解銀メッキ、無電解金メッキ

応用領域：マイクロストリップライン、レーダー、ミサイル

製品: Rogers6035HTC PCB

板材: RT/duroid Rogers6035HTC

層数: 2-6L

板材の誘電率（DK）: 3.5

板材の厚さ：30mil (0.762mm)

板材の銅箔厚さ：18um（0.5oz）

基板の銅箔仕上がり厚さ：35um（1oz）

基板の仕上がり厚さ：0.85ｍｍ

レジストのカラー：緑、赤、青

表面処理：無電解銀メッキ、無電解金メッキ

応用領域：航空レーダー、大電力増幅器

製品: RO3003 PCB

板材: Rogers RO3003

層数: 2-8L

RO3003の誘電率(Dk）: 3.0

RO3003の Df: 5mil (0.127mm)

RO3003の銅箔厚さ：1８um(0.5oz）

基板の銅箔仕上がり厚さ：35um(1oz)

レジストのカラー:緑、赤、青

表面処理:無電解銀メッキ、無電解金メッキ、水溶性プリフラックス(OSP)

応用領域：レーダー、デバイス

製品：Antenna PCB

板材: Rogers, Taconic, Alron，Teflon, PTFE, FR4

板材の誘電率(DK)：2.2-10.2

板材の銅箔厚さ：18um (0.5oz)

基板の銅箔仕上がり厚さ：35um (1oz)

板材の厚さ：0.1mm-6.0mm

基板の仕上がり厚さ：0.2-6.0mm

レジストのカラー：カスタマイズ

シルクのカラー：カスタマイズ

表面処理：無電解銀メッキ、無電解金メッキ

応用領域：通信アンテナPCB

製品：高周波回路基板

板材：Rogers,Taconic

層数：２L

板材の誘電率(DK)：2.2、2.55、2.65、3.0、3.38、3.48、6.2、10.2

板材の厚さ：5milー62mil

板材の銅箔厚さ：18um、35um

基板の銅箔仕上がり厚さ：35um、70um

レジストのカラー：緑、赤、青

表面処理：無電解銀メッキ、無電解金メッキ

応用領域：RF通信

製品：Taconic RF-35 PCB

板材：Taconic RF-35

板材の誘電率(DK)：3.5

板材の銅箔厚さ：18um

基板の銅箔仕上がり厚さ：35um

板材の厚さ：20mil(0.762ｍｍ)

基板の仕上がり厚さ：0.85ｍｍ

レジストのカラー：黒

シルクのカラー：なし

表面処理：無電解金メッキ(ENIG)

応用領域：通信

製品：Taconic TLY-5 PCB

板材：Taconic TLY-5

層数：1L-16L

Taconic TLY-5の誘電率(DK)：2.2

Taconic TLY-5のDF：0.0009

板材の銅箔厚さ：18um

基板の銅箔仕上がり厚さ：35uｍ

板材の厚さ：10mill、20mil、30mil、60mil

レジストのカラー：緑、赤、青

表面処理：無電解銀メッキ、無電解金メッキ

応用領域：マイクロストリップライン、レーダー、ミサイル

製品：Taconic PCB

板材：Taconicシリーズ

板材の誘電率(DK): 2.2-10.2

板材の銅箔厚さ：18um-70um

基板の仕上がり銅箔厚さ：35um-70um

板材の厚さ：5mil-62mill

基板の仕上がり厚さ：0.127ｍｍ-1.6ｍｍ

レジストのカラー：カスタマイズ

シルクのカラー：カスタマイズ

表面処理；無電解金メッキ(ENIG)、水溶性フラックス(OSP)、無電解銀メッキ

応用領域：RF、アンテナ

製品：Rogers 5880 PCB

板材：Rogers 5880

層数：1L-16L

板材の誘電率(DK)：2.2

板材のDF：0.0009

板材の銅箔厚さ：18um

基板の銅箔仕上がり厚さ：35um(1oz)

板材の厚さ：10mil、20mil、30mil、60mill

レジストのカラー：緑、赤、青

表面処理：無電解銀メッキ(Immersion Silver)、無電解金メッキ(金メッキ)

応用領域：マイクロストリップライン、レーダー、ミサイル

製品：ロジャースRogers PCB

板材：Rogers RF material

板材の誘電率（DK）：2.17ー10.2

板材の銅箔厚さ：18um-70um

基板の銅箔仕上がり厚さ：35um-70um

板材の厚さ：5mil-62mil

基板の仕上がり厚さ：5mil-62mil

レジストのカラー：カスタマイズ

シルクのカラー：カスタマイズ

表面処理：無電解金メッキ、水溶性プラックス（OSP）、無電解銀メッキ

応用領域：RF通信

製品: Teflon PCB

Teflon PCBの誘電率(DK): 2.2, 2.55, 2.65, 2.75, 2.85, 2.95, 3.0, 3.3, 3.5

Teflon PCBのDF：0.0030@10GHz

銅付着力：12 ibs/インチ

吸水率：≤0.02%

表面抵抗：1 X 10^{16 Ohm}

バルク抵抗：1 X 10¹² Ohm

動作温度：-100～+150℃

テフロンPCBの特徴：低損失、低コスト、銅箔付着力が強い

応用領域：移動通信、電力増幅器、低雑音増幅器、アンテナ