高周波PCB

製品：RO4003C PCB

板材：Rogers RO4003C

RO4003Cの誘電率(DK)：3.48+/-0.05

板材の銅箔厚さ：0.5oz(18um)

基板の銅箔仕上がり厚さ：1oz(35um)

RO4003Cの厚さ：30mil(0.762mm)

基板の仕上がり厚さ：0.85ｍｍ

レジストのカラー：なし

シルクのカラー：なし

表面処理：無電解金メッキ（ENIG）

応用領域：通信

製品：RO4350B高周波基板

板材：ロジャースRogers RO4350B

RO4350Bの誘電率(DK)：3.38+/-0.05

RO4350Bの銅箔厚さ：0.5oz(18um)

基板の銅箔仕上がり厚さ：1oz(35um)

RO4350Bの厚さ：20mil(0.508ｍｍ)

基板の仕上がり厚さ：0.6ｍｍ

レジストのカラー：白

シルクのカラー：黒

表面処理：無電解銀メッキ(Immersion Silver)

応用領域：通信

基板の種類：RO4350B高周波基板

板材の厚さ：1.0 mm

銅箔の厚さ：底銅0.5オンス完成品銅の厚さ1オンス

品質基準：IPC 6012レベル級

表面加工：沈銀、沈金/OSP

誘電率：3.48

用途：アンテナ,儀器

商品名：ロジャースRO4003G2+セラミック+炭素酸素基板

DK:3.38
層数：2
誘電体厚さ：0.813 mm(32mil)
仕上がり厚さ：0. 9mm
材質銅厚：1/2(17 um)
仕上がり銅厚：1OZ(35 um)
表面加工：OSP
色：緑/白
最小パターン幅／間隔：6mil/6mil
用途：   ロジャースPCB、高频PCB

基板の種類：2層F 4 BM PTFE基板

板材の厚さ：1.0 mm

銅箔の厚さ：底銅0.5 oz、完成品銅の厚さ1 oz

品質基準：IPC 6012 CLASS 2級

表面加工：沈銀、沈金/OSP

誘電率：2.55、2.65

用途：アンテナ

商品名:RO4003c & RO4450ロジャース基板

DK: 3.38

層数：2

誘電体厚さ:0.508mm (20mil)
仕上がり厚さ:2.0mm
材質銅厚:1/2(17 um)
仕上がり銅厚:1 oz (35 um)
表面加工:沈金
色:緑/白さ
最小パタン幅/間隔:6mil/6mil
特長:ロジャスpcb、高周波pcb、tg280耐熱pcb

商品名：ロジャース5880 PTFE 埋头孔PCB
材質: ロジャース RT/ duroid 5880
層数：6
DK:2.2
仕上がり厚さ：4.8mm
表面加工：沈金
材質銅厚：0.5OZ
仕上がり銅厚：1OZ
特殊加工：ptfe多層pcb+step pcb
用途：通信回路基板

商品名:ロジャースRO4003C高周波基板

DK: 3.38±0.04

層数：2L

誘電体厚さ：0.508mm(20mil)

仕上がり厚さ:0.6mm

材質銅厚:½(17μm)

仕上がり銅箔厚さ:1 oz (35μm)

表面処理:銀メッキ

応用:通信インフラ、コンピュータ、航空宇宙

ロジャースRO4003C RO4350Bデータハンドブック 

商品名：ロジャースRO4730高周波板

材質：セラミック四フッ化エチレンの複合ロジャースRO4730

DK: 3.0土0.05

層数：2

誘電体厚さ：0.762 mm(30 mil)

仕上がり厚さ：0.86mm

材質銅厚：1/2(17 um)HH/HH

仕上がり銅厚:1 oz (35μm)

表面加工：金メッキ

最小パターン幅／間隔：4mil/4mil

用途：PCBアンテナ、5gアクティブ・アンテナ・アレイ、IOTpcb

商品名:F4BM-テフロン基板

DK:2.2、2.55、2.65、3.0

層数：2

基板の厚さ:1.524ミリ(60ミリリットル)

仕上がり厚さ:1.6ミリ

材質cothickness:½(17μm) hh / hh

材質銅厚:1 oz (35μm)

表面加工:金メッキ

用途:自動車レーダー、無線周波数カプラ、レーダーメーター

f4mbデータマニュアル