高周波PCB - プリント基板設計・製造プリント基板

Rogers PCB

製品：ロジャースRogers PCB

板材：Rogers RF material

板材の誘電率（DK）：2.17ー10.2

板材の銅箔厚さ：18um-70um

基板の銅箔仕上がり厚さ：35um-70um

板材の厚さ：5mil-62mil

基板の仕上がり厚さ：5mil-62mil

レジストのカラー：カスタマイズ

シルクのカラー：カスタマイズ

表面処理：無電解金メッキ、水溶性プラックス（OSP）、無電解銀メッキ

応用領域：RF通信

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Teflon PCB

製品: Teflon PCB

Teflon PCBの誘電率(DK): 2.2, 2.55, 2.65, 2.75, 2.85, 2.95, 3.0, 3.3, 3.5

Teflon PCBのDF：0.0030@10GHz

銅付着力：12 ibs/インチ

吸水率：≤0.02%

表面抵抗：1 X 10^{16 Ohm}

バルク抵抗：1 X 10¹² Ohm

動作温度：-100～+150℃

テフロンPCBの特徴：低損失、低コスト、銅箔付着力が強い

応用領域：移動通信、電力増幅器、低雑音増幅器、アンテナ

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Rogers RO4003C高周波基板

製品：RO4003C PCB

板材：Rogers RO4003C

RO4003Cの誘電率(DK)：3.48+/-0.05

板材の銅箔厚さ：0.5oz(18um)

基板の銅箔仕上がり厚さ：1oz(35um)

RO4003Cの厚さ：30mil(0.762mm)

基板の仕上がり厚さ：0.85ｍｍ

レジストのカラー：なし

シルクのカラー：なし

表面処理：無電解金メッキ（ENIG）

応用領域：通信

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Rogers RO4350B高周波基板

製品：RO4350B高周波基板

板材：ロジャースRogers RO4350B

RO4350Bの誘電率(DK)：3.38+/-0.05

RO4350Bの銅箔厚さ：0.5oz(18um)

基板の銅箔仕上がり厚さ：1oz(35um)

RO4350Bの厚さ：20mil(0.508ｍｍ)

基板の仕上がり厚さ：0.6ｍｍ

レジストのカラー：白

シルクのカラー：黒

表面処理：無電解銀メッキ(Immersion Silver)

応用領域：通信

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ロジャース RO4350B 高周波基板

基板の種類：RO4350B高周波基板

板材の厚さ：1.0 mm

銅箔の厚さ：底銅0.5オンス完成品銅の厚さ1オンス

品質基準：IPC 6012レベル級

表面加工：沈銀、沈金/OSP

誘電率：3.48

用途：アンテナ,儀器

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ロジャースRO4350B射频PCB（RFPCB）

基板の種類：ロジャースRO3003G2+生益S 100-2 M
DK:3.48+/-0.05
層数：4
誘電体厚さ：0.254mm(20mil)
仕上がり厚さ：0. 8mm
材質銅厚：1/2(17 um)
仕上がり銅厚：1OZ(35 um)
表面加工：沈金
用途：計器PCB、無線周波数PCB、レーダー計器PCB、ro4350bのデータシート