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特殊回路基板

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特殊回路基板

  • 窒化アルミニウムセラミック基板
  • 窒化アルミニウムセラミック基板
    窒化アルミニウムセラミック基板

    商品名:窒化アルミニウムセラミック基板

    材質: セラミック基板

    層数:2

    インク色:白さ

    仕上がり厚さ:窒化アルミニウム0.635mm

    表面加工: 金メッキ

    金メッキ厚さ: >=3U

    仕上がり銅厚:1OZ(35um)

    最小孔径:0.8mm

    特長:スルーホール、セラミックダム技術


    製品詳細 技術仕様

    優れた電気的・物理的特性のため、セラミック基板の人気が高まっている


    熱伝導率は20-200w / m.k(アルミニウム系銅基材の20-200倍)、誘電耐圧17000v / mm(他の基板より17倍高い);


    セラミック板表面粗さは0.2-0.7umである。


    耐圧強度は450 mpa(どの材質のpcbよりも高い)を上回り、様々な過酷な環境(高温、高湿、高圧、高腐食)において良好な電気的特性を有しています




    セラミックプリント回路基板

    セラミックプリント回路基板



    ipcb回路会社は3mil / 3mil精密回路、0.01-0.5 mm導電体の厚さ、マイクロホール充填、無機ダムエンベリング技術、3 d回路などを加工することができます。


    ipcb回路会社の加工できる厚さ:0.25、0.38、0.5、0.635、1.0、1.5、2.0、2.5、3.0 mmなど;


    ipcb回路会社は様々な表面処理を加工することができます:金メッキプロセス1-30u、パラジウム-ニッケルプロセス1-5u、銀メッキプロセス(3-30um)、ニッケルプロセス(3-10um)、錫プロセス(1-3um)。



    PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、ここでPCB引用を要求することもできます。お問い合わせメールsales@ipcb.com

    我々は非常に迅速に対応します。

    商品名:窒化アルミニウムセラミック基板

    材質: セラミック基板

    層数:2

    インク色:白さ

    仕上がり厚さ:窒化アルミニウム0.635mm

    表面加工: 金メッキ

    金メッキ厚さ: >=3U

    仕上がり銅厚:1OZ(35um)

    最小孔径:0.8mm

    特長:スルーホール、セラミックダム技術



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