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PCB Blog - OSP処理プロセスのプロセス要件

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OSP処理プロセスのプロセス要件
2023-06-26
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Author:Sabrina      文章を分かち合う

OSP処理プロセスの生産要件

1、OSP PCB来料は真空包装を採用し、乾燥剤と湿度表示カードを添付しなければならない。輸送時と保存時には、OSPを持つPCB間で分離紙を使用して摩擦によるOSP表面の損傷を防止します。


2、OSP PCBは直接日照環境に暴露してはいけなく、良好な倉庫貯蔵環境を維持して、相対湿度:30〜70%、温度:15〜30℃、保存期限は6ヶ月未満である。


3、SMT現場でOSP PCBを開封する時、真空包装、乾燥剤、湿度表示カードなどを検査し、不合格の板はメーカーに返却して再使用し、8時間以内にオンラインにしなければならない。一度に複数のバッグを分解しないで、すぐに分解すれば生産し、どれだけ生産するかの原則に従って、さもなくば暴露時間が長すぎて大量溶接不良品質事故が発生しやすい。


4、錫膏の印刷後はできるだけ早く炉を通過して滞留しないでください(最長1時間以内滞在してください)。錫膏の中のフラックスはOSPフィルムに対して腐食が強いからです。


5、良好な職場環境を維持する:相対湿度40〜60%、温度:18〜27℃。


6、生産過程において、PCB表面OSPフィルムに直接手を触れることを避け、その表面が汗に汚染されて酸化しないようにしなければならない。


7、SMT片面パッチ完成後、12時間以内に第2面SMT部品パッチ組立を完成しなければならない。


8、SMTを完成した後、できるだけ短い時間(最長24時間)でDIP手すりを完成しなければならない。


9、湿気を受けたOSP PCBはベーキングして使用することができず、高温ベーキングはOSPの変色を劣化させやすい。


10、未生産で使用されているオーバータイム空板、湿気空板、一括印刷不良洗浄後の空板などは回路基板メーカーに集中的に返品してOSP重工業処理を行って再使用するが、同じ板は3回のOSP重工業を超えてはならず、そうでなければ廃棄処理が必要である。



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OSP PCBパッドの酸化変色の許容可能な基準


OSP PCBのSMT錫膏鋼網設計要求

1、OSPは平らであるため、錫ペーストの成形に有利であり、PADは半田の一部を提供できなくなったので、開口は適切に増大し、半田が半田パッド全体をカバーできることを保証しなければならない。PCBが噴霧スズからOSPに変更されると、鋼網は再起動を要求する。


2、開口が適切に増大した後、SMT CHIP件の錫ビーズ、石碑及びOSP PCB銅露出問題を解決するために、錫膏印刷鋼網の開口設計パイプを凹型設計に変更することができ、特に錫ビーズ防止に注意しなければならない。


3、PCB上の部品の位置が原因で部品が置かれていない場合、錫ペーストもできるだけパッドを覆う必要がある。


4、露出銅箔の酸化を防止し、信頼性の問題を発生させるために、ICT試験点、瘻糸孔の取り付け、露出貫通孔などの表面に錫ペースト(裏面波峰溶接に錫)を印刷することを考慮し、鋼網を作る時に十分に考慮して穴を開ける必要がある。


OSP PCBのSMT錫膏鋼網設計要求

1、OSPは平らであるため、錫ペーストの成形に有利であり、PADは半田の一部を提供できなくなったので、開口は適切に増大し、半田が半田パッド全体をカバーできることを保証しなければならない。PCBが噴霧スズからOSPに変更されると、鋼網は再起動を要求する。


2、開口が適切に増大した後、SMT CHIP件の錫ビーズ、石碑及びOSP PCB銅露出問題を解決するために、錫膏印刷鋼網の開口設計パイプを凹型設計に変更することができ、特に錫ビーズ防止に注意しなければならない。


3、PCB上の部品の位置が原因で部品が置かれていない場合、錫ペーストもできるだけパッドを覆う必要がある。


4、露出銅箔の酸化を防止し、信頼性の問題を発生させるために、ICT試験点、瘻糸孔の取り付け、露出貫通孔などの表面に錫ペースト(裏面波峰溶接に錫)を印刷することを考慮し、鋼網を作る時に十分に考慮して穴を開ける必要がある。


OSP PCBのリフロー炉温度曲線設定要求


OSP PCBのリフロー溶接温度曲線の設定要求は噴石板と基本的に同じで、最高ピーク温度は適切に2-5℃下げることができる。


OSP処理プロセスの概要:OSPはOrganic Solderability Preservativesの略称で、意味は:有機保護膜、また銅保護剤と呼ばれる。つまり、(両面/多層/2層)裸の銅製パッドにOSP薄膜(通常は0.2〜0.5 umに制御)を塗布して保護し、従来のパッド表面にスズを吹き付けるなどの保護処理を行っていたプロセス技術に取って代わるものである。


OSP処理技術の利点:PCB製作コストが低く、パッド表面の平坦度が高く、鉛フリープロセスの要求を満たす。


OSP処理技術の欠点:使用要求が高く(開封後の時間限定使用、時間限定で表裏を完成し、挿部品のピーク溶接生産)、貯蔵環境の要求が高く、OSP表面は酸化しやすく、湿気を受けて通常焼成して再使用できず、印刷不良のPCBは勝手に洗浄して再使用できないなど。