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サイドスルーホールwi-fi—モジュールボード
商品名: wi-fi—モジュールボード
材質: FR4
層数：6L 1+N+1 HDI
インク色：黑/白さ
仕上がり厚さ: 1.0 mm
仕上がり銅厚： 1 OZ
表面加工: 金メッキ
特長：サイドスルーホール
小パターン幅／間隔: 4 mil/4 mil
用途: 7668プロジェクトwifiモジュールpcb
アンドロイドロボット基板
商品名:アンドロイドロボット基板
材質: SY S1141
層数：6層
インク色：青/白さ
仕上がり銅厚：内層0.5OZ/外層1OZ
最小パターン幅／間隔：3mil(0.075mm)/3mil(0.075mm)
用途: アンドロイドロボット
4層 自動車電子基板
商品名: 4層 自動車電子基板
材質: 生益FR4
層数：4
インク色：緑/白さ
仕上がり厚さ: 1. 2 mm
仕上がり銅厚：1OZ
最小パターン幅／間隔：4mil(0.1mm)/ 4mil(0.1mm)
用途: 自動車電子基板
通信機器用多層基板
商品名: 通信機器用多層基板
材質: Taiwan Tuc Tu-768
層数：10
仕上がり厚さ: 1. 6 mm
仕上がり銅厚:1OZ
特長: 高精度インピーダンス制御
用途: 通信メーター
6層サイドスルーホール自動車用コア基板
商品名:6層サイドスルーホール自動車用コア基板
材質: TG170高TG FR4
層数：6
仕上がり厚さ: 0.8mm
仕上がり銅厚：内層1OZ /外層0.5 OZ
最小パターン幅／間隔：4mil(0.1mm)/4mil(0.1mm)
半孔開口: 0.5mm
用途: 半穴カーコアpcb
多層車載用基板
商品名:多層車載用基板
材質: KB FR-4
仕上がり厚さ:1.2mm
仕上がり銅厚： 1OZ
表面加工:OSP
最小パターン幅／間隔：BGA 3mil(0.075mm)/BGA 3mil(0.075mm)
特長: 自働車制品はts16949認証を受けている
用途: 多層車載用基板
24層通信バックプレーン基板
商品名: 24層通信バックプレーン基板
材質: 松下m6
層数：24
仕上がり厚さ:2.0 mm
最小パターン幅／間隔：6mil(0.15mm)/6mil(0.15mm)
特長:多層
用途: 通信バックプレーン
産業用コントローラ回路基板
商品名: 産業用コントローラ回路基板
材質: EM - 82
インク色：黑 /白さ
仕上がり厚さ:1.6 mm
特長: 穴銅>25um
用途: 産業用コントローラ
18層 3Oz 銅電源基板
商品名: 18層 3Oz 銅電源基板
材質: EM827
層数：18
仕上がり厚さ:4.0 mm
仕上がり銅厚：3OZ
表面加工: 金メッキ≥2U
穴銅の厚さ:70 um
パターン幅:0.3mm
最小開口:0.4 mm
用途: 磁気コイル基板、電源基板
14層 厚銅コイル基板
商品名:14層 厚銅コイル基板
材料: EM827
層数：14L
ソルダーレジスト/シルクスクリーンのカラー：緑/白
仕上がり銅箔厚さ：4OZ
表面処理: 金メッキ≥2U"
ビアの銅箔厚さ:70 um
用途:電源基板
ブルー錫マスク基板(量産品)
商品名: ブルー錫マスク基板(量産品)
材質:FR4
仕上がり厚さ:1.2 mm
仕上がり銅厚：1/0.5/0.5/0.5/0.5/1
用途: デジタル基板 (量産)
36層 高TG背板基板
商品名:36層 高TG背板基板
材質: 高TG FR4
層数：36
仕上がり厚さ:2.4 mm
特長: 高TG,松下M6 PCB材料
用途: 背板pcb
LED プリント基板
商品名: LED プリント基板
材質: Y1000-2 TG170 FR4
仕上がり厚さ:1.0mm
特長: 多点、間隔が小さい
用途: LED プリント基板
