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中国、韓国を抜いて世界半導体装備市場で1位
2021-08-10
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Author:ipcb      Share

韓国のアジア日報が12月5日に報じたところによると、中国が韓国を抜いて世界のPCBA回路基板装置市場で1位になった。5日、国際半導体装置・材料協会(SEMI)によると、今年第3四半期の韓国半導体装置の出荷規模は34億5000万ドル(1ドル=約6.87元)で、前年同期比で29%、前年同期比で31%減少した。韓国の設備出荷規模が減少したのは、2016年第1四半期(16億8000万ドル)以降だ。


半導体装備市場は、半導体業界を示す指標であり、今回の半導体装備の出荷規模の減少は、韓国半導体産業に赤信号が灯ったことを意味するという分析が出ている。

韓国の2016年第3四半期以降、半導体装置の出荷規模が急増している。三星電子とSKハイニックスはDRAMとフラッシュメモリー市場の好調を受け、生産ラインの拡張に積極的に取り組んできた。


PCBA回路基板

PCBA回路基板


2017年四半期の半導体装置の出荷金額は35億3000万ドルで、台湾(34億8000万ドル)を初めて抜き、世界半導体装置市場のトップに立った。韓国の半導体デバイス市場は2018年第1四半期に過去最高の62億6000万ドルを記録したが、その後下落し、第2四半期には48億6000万ドルにとどまり、第3四半期には6期連続の首位を明け渡し、半導体デバイス市場は34億5000万ドルで2位にとどまった。


半導体業界の関係者は、「今年上半期にはチップ市場が好調だったが、下半期に入って需要が減少し、景気が落ち込んだうえ、三星(サムスン)電子とSKハイニックスが投資計画を調整したため、全体設備市場の規模が縮小した」と説明した。

中国半導体装備市場の規模が拡大している。第3四半期の中国半導体デバイス市場の規模は39億8000万ドルで、前年同期比5%増、前年同期比106%増となり、世界半導体デバイス市場で1位となった。


2017a年第3四半期の中国半導体装置市場の規模は19億3000万ドルで、当時は韓国市場の5分の2だったが、わずか1年で逆転し、PCBA回路基板市場規模は2倍に拡大した。

中国半導体市場はここ数年急成長しており、チップ分野への参入に興味を示す会社も増えている。メモリーチップの場合、これまで中国内のメモリーチップは完全に輸入に頼っていたが、今年は福建省晋華集積回路のメモリー生産ラインが生産される見込みであり、長江ストレージもメモリーとフラッシュメモリーの生産ラインを建設している。グリッド、コンカーなど伝統家電メーカーもチップ分野への進出を明らかにした。


国際半導体装置材料協会の報告書によると、中国は現在、北京、天津、西安、上海など16の地域で25のFAB建設プロジェクトを構築しており、福建晋華集積回路、長江記憶科技公司などは韓国には及ばないが、すでにチップを量産している。同報告書によると、今年の中国半導体装置市場の規模は118億ドルで、前年同期比43.9%の成長を遂げ、来年の市場規模は173億ドルで46.6%増加し、世界第1位の市場になると予測している。同期間、韓国の半導体装備市場の規模は179億6000万ドルから163億ドルへと9.2%減少した。


記事は(www.ipcb.jp)から愛彼回路は専門の高精密回路基板開発生産メーカーで、4-46層回路基板、PCBA回路基板、HDI回路基板、プリント基板、ICパッケージ基板、ICテスト板、多層回路基板、混圧回路を量産することができる基板、高周波回路基板、FPCB基板などです。