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PCBニュース

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プリント基板(PCB)デザイン中でエンジニアがありふれた過ちの14個
2022-05-10
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Author:ipcb      Share

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一、溶接盤の重ね合わせ

 

1、溶接盤(表面に溶接盤を貼ること以外)の重なりは、穴の重なりを意味し、プロセスでは1箇所に穴を何度も開けることによってドリルを切断し、穴の損傷を招きます。

 

2PCB基板中の2つの穴が重なって、例えば1つの穴が隔離盤で、もう1つの穴が接続盤(花溶接盤)で、このようにバックシートを描いた後に隔離盤として表現され、この基板を廃棄されました。

 

二、積層の乱用

 

1、一部のパターン層に無駄な配線をしたが、5層以上の配線を設計しました。これは誤解を招きました。

 

2、図を立てるのは手間が省け、Prolソフトを例に各層にある線をBoard層で描き、ボード層で表示線を引くようにすると、光描画データを行う際にBoard層を選ばず、連線が漏れたり、Board層の表示線を選んだりするため、設計時にグラフィック層の完全さと明瞭さを保つことができます。

 

3、従来の設計に違反し、例えば素子面がBottom層に設計され、面がTopに設計され、不便をもたらします。

 

PCB回路設計における14の一般的な問題の解析

 

 

三、文字の置き乱れ

 

1、文字カバーパッドSMD溶接片は、プリント板のオンオフテスト及び部品の溶接に不便をもたらします。

 

2、文字のデザインが小さすぎて、シルク印刷の困難をもたらします。大きすぎて文字が重なり合って、見分けがつかないです。

 

四、片面パッド孔径の設定

 

1、片面溶接盤は一般的に穴を開けません。穴を開けて表示する必要がある場合、その穴径はゼロに設計しなければならない。数値を設計すると、ドリルデータが生成されると、この位置に穴の座標が表示され、問題が発生します。

 

2、片面溶接盤はドリル穴のように特別に表示しなければなりません。

 

五、充填ブロックで溶接盤を描く

 

充填ブロックでパッドを描くことで線路を設計する際にDRCで検査することができるが、加工には無理であるため、種類のパッドは直接溶接抵抗データを生成することができず、溶接抵抗剤を上げると、この充填ブロック領域が溶接抵抗剤で覆われ、デバイスの溶接が困難になります。

 

六、電気地層は花溶接盤であり、配線です

 

花溶接盤方式の電源として設計されているため、地層は実際の印刷板上の画像とは逆であり、すべての配線が隔離線であることは設計者がよく知っているはずです。ここでは、電源のセットやいくつかの土地の隔離線をいくつか描くときは、切り欠きを残したり、2つの電源を短絡したり、接続された領域を閉鎖したりすることはできません(1つの電源を分離したりすることはできません)

 

七、加工階層の定義が明確でない

 

1シングル基板はトップ層に設計されており、説明を加えずに裏返しにすれば、製造された板に部品を取り付けて溶接しにくいかもしれません。

 

2、例えば四層基板の設計にはTOP mid 1mid 2 bottomの四層を採用しているが、加工時にはこのような順序で配置されていないので説明する必要があります。

 

八、設計中の充填ブロックが多すぎる或いは充填ブロックは極細の線で充填する

 

1、描画データが紛失する現象が発生し、描画データが不完全です。

 

2、充填ブロックは、光描画データ処理時に線で1本ずつ描画されるため、発生する光描画データ量がかなり大きく、データ処理の難易度が増加します。

 

九、表面貼り付け部品のパッドが短すぎる

 

これはオンオフテストにとって、あまりにも密な表面貼り付けデバイスでは、両足の間の間隔がかなり小さく、パッドもかなり細く、試験針を取り付け、上下(左右)の交錯位置を必要とし、パッドの設計が短すぎると、デバイスの取り付けに影響を与えないが、試験針がずれないです。

 

十、大面積メッシュの間隔が小さすぎる

 

大面積のグリッド線を構成する同線の間のクリアランスが小さすぎて(0.3 mm未満)プリント基板(PCBの過程で、図転工程は顕影後に多くの砕膜が板に付着しやすく、断線をもたらします。

 

十一、大面積の銅箔は外枠からの距離が近すぎる

 

大面積の銅箔は外枠から少なくとも0.2 mm以上の間隔を保証しなければなりません。

 

十二、外枠設計の不明確

 

Keep layerBoard layerTop over layerなどで外形線を設計しているお客様もいますが、これらの外形線が重ならないため、pcbメーカーはどの外形線を基準にしているのか判断しにくいです。

 

十三、図形設計が不均一である

 

パターンめっきを行う際にめっき層が不均一になり、品質に影響します。

 

十四、銅箔を敷く面積が大きすぎる場合、グリッド線を適用し、時に泡が立たないようにします。


以上はエンジニアがプリント基板デザイン中で常に犯した14個の過ちです。本文を通して、初心者向けに役立つことがあれば光栄です。


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