プロの高周波基板、高速基板、ICパッケージ基板、半導体テスト基板、HDI基板、リジットフレッキ基板、PCB設計とPCB メーカー
iPcb会社-信頼できるPCBメーカー! お問い合わせ
0
PCBAの技術

PCBAの技術 - PCBAエージェントにおけるピーク溶接の溶接フロー

PCBAの技術

PCBAの技術 - PCBAエージェントにおけるピーク溶接の溶接フロー

PCBAエージェントにおけるピーク溶接の溶接フロー
2023-09-05
View:210
Author:sabrina      文章を分かち合う

ピーク溶接とは、溶融した半田半田(鉛錫合金)を、電動ポンプまたは電磁ポンプを介して設計要求の半田ピークに噴流し、半田プールに窒素ガスを注入することによって形成することもでき、予め部品を搭載した印刷板を半田ピークを通過させ、部品の半田端またはピンと印刷板の半田パッドとの間の機械的および電力的接続を実現する半田半田半田半田のことである。ピーク溶接機は主に輸送帯、フラックス添加区、予熱区、ピーク錫炉から構成されている。


PCBA OEMにおけるピーク溶接の溶接過程:治具設置→フラックスシステム→予熱システム→一次ピーク溶接→二次ピーク溶接→冷却。


ece79b23f52f47617abf8b15664e44d5.jpg

ピーク溶接の溶接過程


以下のiPCBはそれぞれピーク溶接の溶接過程の各ステップの内容と作用を紹介する:

一、治具取付

治具取付とは、溶接されるPCBAに支持を取り付ける治具であり、基板が溶接時に熱変形する程度を制限し、基板の曲げによる液状スズ波の板面の噴出を防止することができる、また、治具は錫ペースト印刷パッチ材料を錫波に流されないように保護することができる。


二、フラックスシステム

フラックス補助システムは溶接品質を保証する第一段階であり、主な作用は均一なフラックスの塗布であり、素子、パッド表面の酸化層を除去し、溶接過程の再酸化を防止する、界面活性作用を発揮し、溶接金属表面への液状半田の濡れを改善する。


三、予熱システムの予熱システムの作用:

1.フラックス中の溶媒成分は予熱ゾーンで熱揮発を受け、溶媒成分が高温液状スズ面を通過する際に破裂しないようにする。

2.製品は予熱ゾーンを通過する時にゆっくりと昇温し、溶接時に急激に上昇する熱衝撃の瞬間に部品に損傷を与えることを避けることができ、


3.部品は予熱ゾーンを経て温度を補充し、自身の温度が低いために溶接点の溶接温度を大幅に低下させないため、溶接が所定時間内に溶接温度要求に達することを確保する。予熱温度の設定は一般的に130℃-170℃、時間1-3 MINであり、予熱温度の制御は引張り、仮溶接、錫ビーズ、連錫、および熱衝撃による素子の損傷、PCBの反り、変形、層状などの問題を効果的に予防することができる。


四、溶接システム

溶接領域は一般的に2つのピークであり、溶接時にPCBAは最初のピークに接触し、次に2つ目のピークに接触する。1つ目のピークは狭いノズルから噴出される乱流のピークで、流速が速く、溶接部品に垂直圧力が大きく、デバイス溶接端に対する浸透性が良い、溶接配置が複雑で、遮蔽効果が大きく作用し、上向きに噴射されたスズ波も溶接時に発生したガスを効果的に排出することができる。効果的に透錫不足、錫孔、ろう付け漏れなどの問題を減少させた。


最初のピークを通過する際、溶接時間が短いため、デバイス、治具、PCBの放熱などの要素があり、1ピーク溶接時にはスズ、スズが多く、溶接強度が不足するなどの問題がある。そこで波峰二が役割を果たし、そのノズルは広く、スズ波は広く、流速は緩やかで、平流波とも呼ばれ、充実した形成に有利である.


五、冷却システム

ピーク溶接を経た後、冷却は溶接点の結合強度を増強する機能に役立ち、製品の温度低下は同時に炉後の作業にも役立つ。

802783b2c6b77b7ea72bf2481594aeb8.jpg

ピークようせつ


六、ピーク溶接準備作業

1. 電源を入れ、錫炉ヒータをオンにする(正常時、この項目は時間止めにより制御できる)、


2.ピーク溶接機のタイムラッチスイッチが正常かどうかを検査する、


3.ピーク溶接機の換気設備が良好かどうかを検査する、


4.錫炉温度指示器が正常かどうかを検査する:ガラス温度計或いは接点温度で錫炉液面下のl 0〜15 mmの温度を測定し、両者の差は±5℃の範囲にあるべき、


5.予熱器が正常かどうかを検査し、設定温度が技術要求に合致しているかどうかを検査する:予熱器スイッチを入れ、昇温しているかどうかを検査し、そして温度が正常であるかどうかを検査する、


6.足切り機の動作状況を検査する:PcBの厚さに基づいて、刃の高さを調整して、部品の足の長さが14~20 mmであることを要求して、それから刃棚を締めて、機械をスタートして刃の回転情況を目測して、後に保険装置が故障していることを検査して、


7.フラックス容器の圧縮空気の供給が正常であるかどうかを検査する:フラックスを注入し、吸気弁を調整し、電源を入れてフラックスが発泡または噴霧されているかどうかを検査する、


8.調整フラックスの比重が要求に合致するかどうかを検査する:フラックス槽の液面高さを検査し、比重を測定し、比重が高い場合は希釈剤を添加し、比重が低い場合はフラックスを添加して調整(発泡)する、


9.はんだ温度が規定値に達した場合、はんだ面の高さを検査し、はんだ炉l 5 mmより低い場合、直ちにはんだを添加し、添加時にはバッチ添加に注意し、各バッチは5 k 9を超えない、


10.スズ面スズスラグを除去し、きれいにした後、酸化防止剤を添加する、


11.輸送軌道角度を調節する:溶接されるPCBの幅に基づいて、軌道幅を調節して、PCBが受けるクランプ力を適度にする。


七、ピーク溶接の操作規範


1.ピーク溶接動作準備作業

a.ピーク溶接用の通風設備が良好かどうかを検査する、

b.ピーク溶接機のタイミングスイッチが良好かどうかを検査する、

c.錫槽温度指示器が正常かどうかを検査する、温度インジケータの上下調節を行い、その後、温度を用いてスズ槽の液面下10-15 mmの温度を計測し、温度が変化するかどうかを判断した。


2.予熱器システムが正常であるかどうかを検査する:予熱器スイッチを入れて、昇温しているかどうかを検査して、温度が正常であるかどうかを検査する。


3.足切り刃の動作状況を検査する:プリント板の厚さと残された部品リードの長さに基づいて刃の高さを調整し、それから刃棚を締め付けて安定し、機械を起動して刃の回転状況を目視し、最後に保険装置が故障していないかどうかを検査する。


4.フラックス容器の圧縮空気の供給が正常であるかどうかを検査する:フラックスを入れ、吸気弁を調整し、電源を入れた後にフラックスを発泡させ、試料印刷板を用いて泡を板厚の1/2箇所に調整し、さらに眼圧弁を抑え、正式な操作時にはこの弁を動かさず、空気スイッチを入れるだけでよい。


5.上記のプログラムがすべて正常になるのを待ってから、必要な各種のプロセスパラメータを装置の関連する位置にプリセットすることができる。


以上はPCBA OEMにおけるピーク溶接の溶接フロー及び操作規範をiPCBが共有したものである。