PCBAの技術 - SMT製造工場の温度湿度及び清浄度に対する要求

SMT製造工場は生産工場に対して厳格な管理要求を持っており、5 Sをしっかりと行うだけでなく、温湿度管理にも厳格な要求があることはよく知られている。目的は主に溶接PCBAの品質を保証し、SMTパッチの生産効率を高めることである。適切な温湿度工場の環境はPCBA溶接品質を保証する重要な要素の一つである。

工場の環境条件の制御が悪いと、電子製品の部品や溶接効果が損なわれ、最終的にPCBAボード全体が故障する可能性があります。製造環境における高湿度は、ペーストが水分を吸収しすぎ、リフロー溶接中にブリッジ短絡、半田ボール、気泡（特にBGA半田点）を起こしやすいなど、多くの深刻な問題を引き起こすことがあります。半田ペースト成分中のフラックスの蒸発が速すぎて、半田ペーストが乾燥してしまう。

印刷中は、印刷漏れ、錫の少なさ、シャープ化などの現象が起こりやすい。環境温度が高すぎると、錫膏の部分が酸化し、フラックスが揮発し、PCBAの溶接効果に影響を与える可能性がある。

では、SMT製造工場の温度と湿度をどのように制御すればよいのでしょうか。

一、温湿度要求

SMT工場の最適温度は25±3℃である

SMT工場の最適湿度は45±15%相対湿度

SMT製造工場

二、温湿度制御の不合理による危害

高湿度：

製造環境における高湿度は多くの深刻な問題を引き起こす：

崩壊：溶接ペーストは過剰な水を受け、還流中にブリッジを引き起こす。

半田ボール（または「ポップコーン」）：半田ペースト中に水を吸いすぎて、合体不良を引き起こす。

エア抜き：地面の支柱の下、特にBGAの下で、水分が多すぎると、圧力が増大することがあります。場合によっては、カバーが吹き飛ばされる可能性がある。

低湿度：

フラックスの蒸発が速すぎて、はんだペーストが乾いてしまう。これは逆にテンプレートの放出不良と溶接点欠陥の不足を招く。

高温：

高温が低下するにつれて、半田ペーストの粘度が低下する。これにより、主にペーストの塗布と陥没が原因となる場合があります。また、ブリッジやハンダボールなどの欠陥、例えば排泄が原因となる場合もあります。高温ははんだの余分な酸化を引き起こす可能性もあり、これは影になる溶接性。

低温：

温度が低すぎると、ペースト粘度が増加する可能性があります。これにより、リリースやスクロール、印刷空洞などの印刷動作が不良になる可能性があり、貼り付けが堅固すぎて正しく印刷できない場合がある。

三、SMT製造工場の清潔度要求

SMT工場にほこり、設備及び部品の清掃、腐食性物質のないことを保証し、SMT設備の誤修理を減らし、生産の進度を高める。工場敷地の最適な清掃度はBGJ 73-84程度である。

以上はSMT製造工場の温度湿度と清潔度に対する要求の紹介であり、SMT製造とPCBA情報の知識をもっと知りたいなら、iPCBに注目することができる。