PCB技術 - PCB処理技術分類研究

今回の混合媒体多層板製造pcb処理技術の運用を見てみると、その種類は主に以下の3種類がある。

（1）ポリテトラフルオロエチレン媒体板と混合媒体多層抄板の孔金属化作製前孔壁活性化処理、

（2）ポリテトラフルオロエチレン多層板積層前の内層媒体表面微細エッチング処理、

（3）ポリテトラフルオロエチレン多層板の表面ソルダーレジスト膜作製前の粗化処理。

図１　高周波基板

1.多層板孔質の金属化前のプラズマ活性化処理に関する研究

純FR-4多層プリント配線板の孔質金属化抄板の製造については、現在業界では孔質金属の前にアルカリ過マンガン酸カリウム孔壁の凹食処理を行うかなり成熟した処理経験がある。一方、純ポリテトラフルオロエチレン媒体多層プリント配線板の細孔金属化製造については、乾式プロセスのプラズマ処理技術、湿式プロセスのナトリウムナフタレン溶液（または関連する他の商業処理溶液）処理技術など、各関連企業も一定の対応手段を持っている。

今回の混合媒体多層印刷回路基板抄板製造技術の研究に対して、ポリテトラフルオロエチレン媒体とエポキシ樹脂媒体が金属化孔全体に貫通しているため、上述の2種類の異なる媒体に対応する処理技術を採用し、結合してこそ、孔の金属化製造効果を実現することができる。

具体的に実施する際には、各製造企業の製造工程に応じて設定された特徴に基づいて、例えば、加工多層板に対してプラズマ処理を行った上で、アルカリ過マンガン酸カリウム溶液を選択してさらなる処理を行ってから、孔金属化対応工程の作成を行うことができる。

プラズマ処理装置については、下図2-4に示すように、本所のプロセス部が開発・製造した水平式プラズマ処理機を採用している：

2.多層板積層前のプラズマ内層媒体表面の微小エッチング処理に関する研究

周知のように、各種類の多層板の製造において、多層板の層間結合力を保証するために、所望の積層板媒体特性に対して、異なる前処理方式を選択する。

FR-4系多層板の積層製造については、現在、成熟した製造プロセスがある。最初の銅線路表面黒膜酸化処理から、後の茶色膜酸化処理に発展した。

ポリテトラフルオロエチレン媒体の表面特性に鑑みて、業界では銅線茶色化プロセスを用いた抄板の製造が推奨されていると同時に、テトラフルオロエチレン媒体間の結合力、またはテトラフルオロエチレン媒体とエポキシ樹脂媒体間の結合力を強化するためには、ポリテトラフルオロエチレン板の内層媒体表面のプラズマ微食処理も行わなければならない。

今回の混合媒体多層板の製造は、対応する抄板の多層化プレス前に、何度もプラズマpcb処理を実施し、完成品板の層間結合力試験を通じて、その大きな役割を効果的に検証した。