PCB技術 - 3種類のPCBパネル化方式の違い

なぜPCBをパネル化するのか？ PCBメーカーにとって、パネル化は回路基板の利用効率を高め、生産コストを削減するための手段です。

1. Vカット

Vカットは、一般的な基板でよく用いられます。Vカットとは、2枚の基板の接合部に溝を刻む加工です。2枚の基板をわずかな隙間（通常0.4mm）で重ね合わせるだけで済みますが、接合部が比較的薄いため破損しやすいという欠点があります。Vカットは通常、複雑な曲線ではなく直線です。

図　高速基板

2. ピンパンチング

円形などの不規則な形状のPCBでは、Vカットは適用できません。そのため、基板同士を接続するにはパンチングによる穴あけ加工が必要です。したがって、不規則な形状の基板には、一般的にパンチングによる穴あけ加工が用いられます。2枚のPCBの端は小さな板で接続されます。この小さな板と2枚の基板間の接続部には多数の小さな穴が開いているため、破損しやすいという欠点があります。基板が破損すると、端がスタンプの縁に似た形状になるため、このパネル化方法は「スタンプ穴」と呼ばれます。

3. 中空接続ストリップ

中空接続ストリップは、ハーフホール技術を採用した基板で一般的に使用されます。パンチ穴と同様に、非常に狭い基板部分を使用して接続を行います。違いは、ストリップの接続部分がわずかに狭く、側面にスルーホールがないことです。中空接続ストリップの欠点は、基板が破損した場合に非常に目立つ膨らみが生じることです。パンチ穴にも膨らみはありますが、ビアで隔てられているため目立ちません。パンチ穴を直接使用するだけでは不十分だと考える人もいるかもしれませんが、なぜ中空接続ストリップを使用するのでしょうか？これは、全辺にハーフホールモジュールを作成する場合、パンチ穴もVカットも使用できないためです。モジュールの四隅でのみ、中空接続ストリップを使用して接続できます。

これら3つの基板パネル化方法についてさらに詳しく知りたい場合は、iPCBまでお問い合わせください。 iPCBは、高精度プリント基板の開発・製造を専門とするハイテク製造企業です。iPCBは、お客様のビジネスパートナーとなることを光栄に思います。当社の事業目標は、マイクロ波高周波プリント基板、高周波ハイブリッド圧力試験、超高層集積回路試験を中心に、世界で最もプロフェッショナルなプリント基板試作メーカーとなることです。