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PCB技術

PCB技術 - PCBソルダーレジスト溶接工程における一般的な品質問題及び解決方法(下編)

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PCB技術 - PCBソルダーレジスト溶接工程における一般的な品質問題及び解決方法(下編)

PCBソルダーレジスト溶接工程における一般的な品質問題及び解決方法(下編)
2023-04-04
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Author:ipcb      文章を分かち合う

ソルダーレジストとはんだ付けはPCB表面に印刷されたインクの層で、絶縁作用を果たすとともに、銅面を保護する作用を果たし、さらに美しく美しく作用します。それはPCBの外に着ている服のようなものであるため、どのような傷も発見されやすいので、ソルダーレジストはんだ付けもすべての工程で顧客の苦情を招きやすい工程です。本文は上編につづき述べます。

ゴールデンフィンガー

図1 ゴールデンフィンガープリント基板


*問題:現像不良

 

理由1:印刷後の放置時間が長すぎる。

 

改善策:放置時間を24時間以内に抑える。

 

原因2:現像前のインクの艶消し。

 

改善策:現像前の暗室での作業(蛍光灯を黄紙で包む)。

 

原因3:現像液が足りない。

 

改善措置:温度不足で薬液濃度、温度を検査する。

 

原因4:現像時間が短すぎる。

 

改善策:現像時間の延長。

 

原因5:露出エネルギーが高すぎる。

 

改善策:露出エネルギーの調整。

 

原因6:インクの焼きすぎ。

 

改善措置:ベーキングパラメータを調整し、焼き殺すことはできない。

 

原因7ソルダーレジストインクの攪拌ムラ。

 

改善措置:印刷前にインクを均一に攪拌する。

 

原因8:希釈剤の不整合。

 

改善策:適合する希釈剤を使用する【会社の補助希釈剤を使用してください】。

 

*問題:錫メッキ不良

 

原因1:現像不良。

 

改善策:現像不良の改善。

 

原因2:ポストベーク溶媒汚染。

 

改善措置:オーブンの排風或いは噴霧前の過機洗浄を増加する。

 

*問題:ポストベーク油

 

原因1:段焼きがない。

 

改善策:段焼き。

 

原因2:ジャックインクの粘度が足りない。

 

改善措置:栓孔インクの粘度調整。

 

*問題:錫メッキ発泡

 

原因1:現像過剰。

 

改善策:現像パラメータの改善、問題【現像オーバー】参照。

 

原因2:板材の前処理が悪く、表面に油汚れがある。ほこり類。

 

改善措置:板材の前処理をしっかり行い、表面を清潔に保つ。

 

原因3:露出エネルギー不足。

 

改善措置:露光エネルギーを検査し、インクの使用要求に適合する。

 

原因4:フラックス異常。

 

改善措置:フラックスの調整。

 

原因5:ポストベーク不足。

 

改善策:検査後焼成工程。

 

問題:ソルダーレジストインクの変色

 

原因1:インクの厚みが足りない。

 

改善策:インクの厚さを増やす。

 

原因2:基材の酸化。

 

改善措置:検査前処理工程。

 

原因3:ポストベーク温度が高すぎる。

 

改善策:長時間検査後のベーキングパラメータ。

 

*問題:インクマット

 

原因1:希釈剤の不整合。

 

改善策:適合希釈剤の使用。

 

原因2:露出エネルギーが低い。

 

改善策:露出エネルギーの増加。

 

原因3:現像しすぎ。

 

改善策:現像パラメータの改善、問題【現像オーバー】参照。

 

*問題:網を塞ぐ

 

原因1:乾燥が早すぎる。

 

改善措置:徐乾剤を添加する。

 

原因2:印刷速度が遅すぎる。

 

改善措置:速度を上げて乾燥剤を遅くする。

 

原因3:インクの粘度が高すぎる。

 

改善策:インキ潤滑剤または特別緩慢乾燥剤を添加する。

 

原因4:希釈剤が不適切である。

 

改善策:指定希釈剤を使用する。

 

*問題:インク付着力が強くない

 

原因1:インク型番の選択が不適切である。

 

改善策:適切なインクを交換する。

 

原因2:インク型番の選択が不適切である。

 

改善策:適切なインクを交換する。

 

原因3:乾燥時間、温度不正確及び乾燥時の排風量が小さすぎる。

 

改善措置:正しい温度と時間を使用し、排気量を増加する。

 

原因4:添加剤の使用量が不適切または不適切である。

 

改善措置:使用量を調整するか、他の添加剤を使用する。

 

原因5:湿度が高すぎる。

 

改善措置:空気乾燥度を高める。