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PCB技術

PCB技術 - PCBソルダーレジスト溶接工程における一般的な品質問題及び解決方法(上編)

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PCB技術 - PCBソルダーレジスト溶接工程における一般的な品質問題及び解決方法(上編)

PCBソルダーレジスト溶接工程における一般的な品質問題及び解決方法(上編)
2023-04-03
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Author:ipcb      文章を分かち合う

ソルダーレジストとはんだ付けはPCB表面に印刷されたインクの層で、絶縁作用を果たすとともに、銅面を保護する作用を果たし、さらに美しく美しく作用します。それはPCBの外に着ている服のようなものであるため、どのような傷も発見されやすいので、ソルダーレジストはんだ付けもすべての工程で顧客の苦情を招きやすい工程です。 

黒ソルダーレジストのプリント基板

図1 黒ソルダーレジストのプリント基板

 

PCBソルダーレジスト溶接工程では、賢くて洗練されたあなたもさまざまな品質問題に遭遇する可能性がありますが、よくある問題への対応策をまとめて、ヒントと助けを与えたいと思います。一般的には次のようになります。

 

*問題:浸透、ぼやけ

 

原因1:インクの粘度が低すぎる。

 

改善措置:濃度を高め、希釈剤を添加しない。

 

原因2:シルク印刷圧力が大きすぎる。

 

改善措置:圧力を下げる。

 

原因3:糊掻き不良。

 

改善措置:ゴムスクライブ印刷の角度を交換または変更する。

 

理由4:スクリーンと印刷面の距離が大きすぎるか小さすぎる。

 

改善策:間隔を調整する。

 

原因5:シルクスクリーンの張力が小さくなる。

 

改善策:新たなネット版を作り直す。

 

*問題:フィルム粘り

 

原因1:インクが乾燥していない。

 

改善策:インク乾燥度のチェック。

 

原因2:真空引きが強すぎる。

 

改善措置:真空引きシステムを検査する(導気ストリップを入れないことができる)。

 

*問題:露出不良

 

原因1:真空引き不良。

 

改善策:真空引きシステムの点検。

 

原因2:露出エネルギーが不適切。

 

改善策:適切な露出エネルギーを調整する。

 

原因3:露光機の温度が高すぎる。

 

改善措置:露光機温度の検査(26℃未満)。

 

*問題:インクが乾かない

 

原因1:オーブンの排風が悪い。

 

改善策:オーブンの排風状況をチェックする。

 

原因2:オーブンの温度が足りない。

 

改善措置:オーブンの実際の温度が製品要求温度に達しているかどうかを測定する。

 

原因3:希釈剤を少なくする。

 

改善措置:希釈剤を増やし、十分に希釈する。

 

原因4:希釈剤の乾燥が遅い。

 

改善策:適合希釈剤の使用。

 

原因5:インクが厚すぎる。

 

改善措置:インクの厚さを適切に調整する。

 

*問題:印刷に白い点がある

 

理由1:印刷に白点がある。

 

改善策:希釈剤の不適合は適合希釈剤を使用する。

 

原因2:シーリングテープが溶解している。

 

改善策:白紙封止に変更。

 

*問題:現像オーバー(エッチング)

 

原因1:薬水濃度が高すぎ、温度が高すぎる。

 

改善措置:薬水濃度と薬水温度を下げる。

 

原因2:現像時間が長すぎる。

 

改善策:現像時間の短縮。

 

原因3:露出エネルギー不足。

 

改善策:露出エネルギーの向上。

 

原因4:現像水圧が大きすぎる。

 

改善策:現像水圧を低くする。

 

原因5ソルダーレジストインクの攪拌ムラ。

 

改善措置:印刷前にインクを均一に攪拌する。

 

原因6:インクが乾燥していない。

 

改善措置:ベーキングパラメータを調整し、問題【インクが乾かない】を参照。

 

*問題:ソルダーレジスト橋の断橋

 

原因1:露出エネルギー不足。

 

改善策:露出エネルギーの向上。

 

原因2:板材がうまく処理されていない。

 

改善策:処理工程の点検。

 

原因3:現像、水洗圧力が大きすぎる。

 

改善措置:現像、水洗圧力の検査。