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2020-09-26
高速pcb設計では、pcbスタック設計とpcbインピーダンス計算が最初のステップである。pcbのインピーダンスの計算方法は非常に成熟しているため、pcbソフトウェア間の計算の差は非常に小さい。本ipcberは、si9000を例に説明する。
いわゆるpcb銅被覆とは、pcb上の空き空間を基準平面として、固体銅でpcbを充填することである。これらの銅地帯は銅充填地帯とも呼ばれる。
高周波回路基板設計スキル 1.高精度エッチング用pcb設計仕様を改良。バス幅誤差を+ / - 0.0007インチと指定し、切断面と配線形状の断面を管理し、配線側壁のメッキ条件を指定することを考慮した。電気配線(導電体)形状およびコーティング表面の完全な管理は、マイクロ波周波数に関連する表皮効果の問題を解決し、これらの仕様を実現するために重要である。
2020-09-25
pcbの設計では、配線の前に設計する項目を積み重ねて、pcbのインピーダンスを計算するのが一般的です
PCBAは、さまざまなコンポーネントが表面にはんだ付けされた一種のプリント回路基板です。多くの人が長期間の高周波動作の信頼性に注意を払い、その保管寿命を知る必要があります。一般に、 PCBAの貯蔵寿命は2〜10年であり、これは主に次の要因の影響を受けます。
信号が高周波信号を通過するとき、pcb上の任意の痕跡が遅延を引き起こします。
表面接着組立プロセス、特にピッチの小さい部品には、連続的な監視と体系的な検査が必要です。例えば、米国では、はんだ接合の品質基準はipc-a-620と、はんだ接合の国家標準であるansi / j-std-001に基づいています。
1.1受け取ったときに検査を提出した制品はいかなる条件を経て処理されず、それらは……
誘電体と箔が欠けているため、奇数番号のpcbの原材料コストは偶数番号のpcbよりもわずかに低い。しかしながら、均一層pcbよりも奇層pcbの方が加工コストが著しく高い。内層の加工コストは同じです。しかし、アルミホイル/コア構造のため、外層の加工コストは明らかに増加した。
2020-09-24
高速PCB設計および配線システムの伝送速度は着実に加速していますが、それはまた、特定の干渉防止の脆弱性をもたらします。これは、情報を送信する頻度が高くなるほど、信号感度が高くなり、エネルギーが弱くなるためです。このとき、配線システムは干渉を受けやすくなります。