高周波PCB技術 - SMT加工におけるはんだペーストはどのように重要な役割を果たしますか。

はんだペーストは、電子部品をPCB基板に固定するのを助ける重要な補材である。では、smt加工ではどのように重要な役割を果たしているのでしょうか。

はんだペーストは、プリント基板のパッドと表面実装部品との間に電気的接続と機械的接続を確立するために使用されます。

一般的には、はんだペースト中の粉末半田で構成されています。

一、フラックスにはいくつかの重要な作用がある。次のようなものがあります。

1、金属表面の酸化を除去する。

2、溶接する部品を保護する。

3、リフロープロセスの前に部品をパッドの位置に固定する一時的な低粘性接着剤として。

二、半田ペーストの性能に影響する要素はたくさんある。次のようなものがあります。

1、溶接ペースト中の粒子の均一性とサイズ。

2、フラックス中の溶接粉の割合。

3、半田ペーストの粘度。

4、溶接ペーストのチキソトロピック指数と金属含有量。

三、還流技術。

ほとんどのpcba加工の製品障害は、はんだペーストプロセスに関連する問題によって発生しています。そのため、アプリケーションには特に注意が必要です。特に電子機器が小さくなるにつれて、正確な配置がますます重要になってきます。高速ピック＆プレイス装置は構成部品を正確に配置することができますが、smtパッチ加工の溶接プロセスが誤って完了すると、最終的な装置の機能に影響を与えます。厚すぎたり、正しく塗布されていない半田ペーストは、接続不良の原因になります。過剰に使用したはんだペーストもブリッジになり、軽すぎると接続不良になります。