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一、金メッキ（ENIG）とは何ですか。
簡単に言えば、金メッキ（ENIG）は化学堆積の方法を採用して、化学酸化還元反応によって配線板の表面に金属めっき層を発生する。
二、なぜ金を沈めるのか。
回路基板上の銅は主に紫銅であり、銅の溶接点は空気中で酸化されやすく、これにより導電性、すなわち錫食い不良または接触不良をもたらし、回路基板の性能を低下させる。
では、銅の溶接点を表面処理する必要があります。金メッキは上に金をめっきすることで、金は銅の金属と空気を効果的に遮蔽して酸化を防ぐことができるので、金メッキは表面の酸化を防ぐ処理方法であり、化学反応によって銅の表面に金を被覆することであり、化学金とも呼ばれています。
三、金メッキ（ENIG）という表面処理にはどんなメリットがあるのだろうか。
金メッキプロセスの利点は、線路を印刷する際に表面に色が安定し、光輝度が良く、めっき層が平らで、溶接性が非常に良いことである。
金メッキの一般的な金の厚さは1-3 Uinchであるため、金メッキという表面処理方式で作られた金の厚さは一般的に厚いので、金メッキという表面処理方式は一般的にボタン板、金指板などの配線板に応用されている。金の導電性が強く、抗酸化性がよく、使用寿命が長いからだ。
四、金メッキ板を採用した配線板にはどんなメリットがありますか。
1、金メッキ板は色が鮮やかで、色がよくて、見た目がきれいです。
2、沈殿金によって形成された結晶構造は他の表面処理より溶接しやすく、比較的に良い性能を持ち、品質を保証することができる。
3、沈殿金板はパッドにニッケル金があるだけで、表皮効果における信号の伝送は銅層にあるため、信号に影響を与えない。
4、金の金属特性は比較的安定しており、結晶構造はより緻密で、酸化反応が起こりにくい。
5、金メッキ板はパッドにニッケル金があるだけなので、線路上のソルダーレジスト溶接と銅層の結合はより強固であり、マイクロ短絡も起こりにくい。
6、工事は補償をする時に間隔に影響を与えない。
7、金メッキ板の応力はより制御しやすい。
五、金メッキと金の指
金の指私たちが言っていることは、真鍮の接点であり、導体でもある。
詳細には、金の抗酸化性は極めて強く、伝導性も強いため、メモリバーにメモリスロットに接続された部品に金をメッキすると、すべての信号が金の指を介して伝送される。
金の指は多くの黄色の導電性接触片からなり、その表面は金メッキされ、導電性接触片は指のように配列されていることから名付けられた。
一般的に、ゴールドフィンガーはメモリストリップ上とメモリスロット間の接続部品であり、すべての信号はゴールドフィンガーを介して送信されます。金の指は多くの黄金色の導電性タッチパッドで構成されており、金の指は実際には銅被覆板の上に特殊な技術で金を被覆している。
したがって、単純な区別として、金メッキ（ENIG）は配線板の表面処理技術であり、金指は配線板に信号接続と導通を持つ部品である。
市場の実際には、ごルーデンフィンガーは必ずしも本物の表面が金であるとは限らない。
金の高価な価格のため、現在は多くのメモリが錫めっきを用いて代替されており、1990年代から錫材料が普及し始め、現在ではマザーボード、メモリ、グラフィックスカードなどの設備の「ごルーデンフィンガー」のほとんどが錫材料を採用しており、一部の高性能サーバー/ステーションの部品接触点だけが金めっきの方法を採用し続けており、価格はもちろん高くない。
