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PCB Blog - はんだ ペーストとは?

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はんだ ペーストとは?
2024-11-11
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Author:iPCB      文章を分かち合う

はんだ ペースト(Solding Pasts)は、半田ペースト、錫ペーストとも呼ばれ、合金粉末、ペースト状フラックスといくつかの添加剤を混合した粘性と良好なチキソトロピック特性を有するスラリーまたはペースト状体である。


はんだ ペースト


一、はんだ ペーストの作用


溶接ペーストの主な役割は、電子部品と回路基板を溶接し、電気的接続と機械的固定を実現することである。生産過程において、印刷、ディスペンサーまたはスプレーなどの方法で、溶接ペーストを回路基板上の特定の位置に塗布し、その後、リフロー溶接またはピーク溶接などの技術を利用して、溶接ペーストを溶解させ、部品および回路基板と冶金結合を形成する。このような不思議な機能によって、溶接ペーストは電子製品の小型化、高集積度、高性能に信頼性を提供している。


二、はんだ ペーストの組成


はんだ ペーストは主に以下の部分から構成されている:


1、半田:通常は錫粉を主とし、必要に応じて銀、銅などの他の金属粉末を添加することができる。


2、ロジン:フラックスとして、酸化物を除去し、溶融温度を下げ、濡れ性能を高めることができる。


3、油脂:主に溶接ペーストの貯蔵安定性、印刷性能と接着力を改善するために用いられる。


4、添加剤:溶接ペーストの粘度、チクソトロピー性と乾燥時間などの性能を調節するために使用する。


三、はんだ ペーストの特性


はんだ ペーストは多くの独特な性質を持っており、電子製品製造の理想的な選択となっている。


1、良好な湿潤性:溶接ペーストは加熱条件下で急速に溶解して回路基板表面に拡散することができ、空洞率を効果的に減少し、溶接品質を保証する。


2、適切な粘度:半田ペーストは適切な粘度を備え、印刷しやすく、図形の精度を維持することができる。


3、高温抗酸化:半田ペースト中のフラックスは高温下で半田の酸化を防止でき、溶接過程が順調に進むことを確保する。


4、広いプロセスウィンドウ:溶接ペーストは異なる種類のリフロー炉とピーク溶接設備に適応し、操作者が最適な溶接条件を調整するのに便利である。


以上より、溶接ペーストは重要な電子実装材料であり、それは自身の独特な性能を通じて電子部品と回路基板の間の強固な接続を実現した。科学技術の進歩に伴い、溶接ペーストに対する要求も絶えず向上しており、関係研究者が絶えず新しい処方と技術を探索し、電子製品の持続的な発展と革新を推進するよう促している。私たちの一般消費者は、半田ペーストに関する知識を知ることで、身近な電子製品をよりよく知ることができ、科学技術の進歩が私たちにもたらした便利さに感嘆することができます。


四、はんだ ペースト使用の注意事項


1、半田ペーストは通常5〜10℃の低温環境下に保存すべきであり、冷蔵庫の冷蔵室内に保管することができる。それでも、使用期限を過ぎたはんだペーストは、これ以上本製品の製造に使用されてはならない。


2、一般的には使用前に少なくとも2 h冷蔵庫から半田ペーストを取り出し、半田ペーストが室温に達してから、半田ペースト容器の蓋を開けて、半田ペーストが昇温中に水蒸気を凝結させないようにしなければならない。半田ペーストミキサーを使用する条件があれば、半田ペーストを室温に戻すのに15 minしかかからない。


3、半田ペーストを観察し、表面が硬くなったり、フラックスが析出したりしたら、特殊な処理をしなければならない、そうしないと使用できない、半田ペーストの表面が完全であれば、ステンレス鋼棒でよく混ぜてから使用します。半田ペーストの粘度が大きく、印刷テンプレートのメッシュや定量滴塗布ディスペンサをうまく通過できない場合は、使用する半田ペーストの専用希釈剤を適宜加え、希釈し、十分に攪拌してから使用するべきである。


4、使用時にはんだ ペーストを取り出した後、直ちに容器の蓋をして、フラックスの揮発を避けるべきである。


5、半田ペーストと貼付部品を塗布する時、操作者は手袋を着用して、回路基板を汚染しないようにしなければならない。


6、半田ペーストをプリント基板に塗布する鍵は、半田ペーストが部品のパッドに正確に塗布できることを保証することである。塗布が正確でない場合は、洗浄はんだペーストを拭き取って再塗布しなければならず、洗浄フリーはんだペーストを拭き取ってアルコールを使用してはならない。


7、はんだ ペーストを印刷した回路基板は直ちに部品を貼り付け、できるだけ4 h以内にリフロー半田付けを完成しなければならない。


8、洗浄フリーはんだペーストは原則として回収使用を許さず、印刷塗布の間隔が1 hを超える場合、はんだペーストをテンプレートから取り外して当日使用する個別容器に保管しなければならず、回収したはんだペーストを元容器に戻してはならない。


一般的に見える電子機器の中には、このような不思議な物質であるはんだ ペーストが隠されている。はんだ ペーストは電子部品を接続する重要な材料として、電子製品製造業において重要な役割を果たしている。