2021-05-30

Rogers RO3003G2 高周波セラミック充填テフロン積層板は、業界をリードするrogersのソリューションro3003の延長線上にあります。ro3003g2ラミネートは、ミリ波の自動車レーダ用途に特化した次世代ニーズに応えた業界からのフィードバックに基づいています。

2020-10-07

松下は、ミリ波アンテナ基板に適したハロゲンフリー超低伝送損失pcb基板(型番:r-5515)を開発し、熱硬化性樹脂を用いて業界最高の低伝送損失を実現した。

2020-10-06

ロジャーズtmmシリーズpcb材料(tmm3、tmm4、tmm6、tmm10、tmm10i、tmm13i)はセラミック、炭化水素、熱硬化性ポリマーを基にした複合材料です。 ロジャーズtmm熱硬化性マイクロ波pcb材料は低い誘電率の熱変化率を組み合わせ、熱膨張係数は銅箔と一致し、誘電率は一致します。tmm高周波マイクロ波pcb材料は、安定した電気的および機械的特性のため、高信頼性リボンラインおよびマイクロストリップ用途に理想的です。酸化アルミニウム充填基板と比較して、tmmマイクロ波pcb材料は明らかな加工上の利点があります。これは、標準的なpcb基板の加工手順を使用して、銅コーティングのより大きなサイズを提供することができます。 tmmは誘電率が3 ~ 13、厚さが0.015 ~ 0.500の範囲から選べるが、正負0.0015インチの公差は維持している。

2020-10-05

rogers kappa438の誘電率、安定性、損失率、厚さの一貫性は、他の材料よりも優れている。

2020-10-03

ロジャース ad300シリーズはアンテナ用高周波pcb材料である。adシリーズは、フッ素樹脂、特殊セラミックスのフィラー、ガラス繊維の支持材を組み合わせることで、低損失、強い機械靭性、安定した誘電率、低pimの誘電体積層板シリーズを生産しています。

2020-10-03

ロジャース (arlon) ad250c、rogers ad255c、rogers ad260aマイクロ波高周波pcb材料は第3世代の商業用マイクロ波および無線周波数積層板で、低誘電率、低コスト、優れた低損失特性を有している。

2020-09-30

rogers ro3203、ro3206およびro3210高周波pcb回路材料はセラミックフィラーとガラス布で補強されている。これらの材料は、競争力のある価格で優れた電気的および機械的安定性を提供します。

2020-09-30

rogers advanced pcb材料部門は、低誘電率ro3003、ro3…

2020-09-30

rogers ro3006 pcb高周波回路材料はテフロン複合セラミックフィラーです。この材料を用いることで,ro3006の誘電率は高温に安定している。

2020-09-28

rogers ro4350bは、現在最も人気のある無線周波数pcb材料です。rogers ro4350bは誘電率3.48の炭化水素/セラミックス積層材である。商業機器メーカーのプリント回路基板の要求を満たす。